原创力文档证券研究报告基础化工2026年09月24日
基础化工行业深度
基础化工行业深度
玻璃基板：从材料替代到产业落地，下一代先进封装载板产业化渐行渐近
oAI/HPC快速发展推动Chiplet、HBM及高I/O密度封装持续向大尺寸、细线路演进，传统有机载板在翘曲、尺寸稳定性和精细布线等方面的约束日益凸显。玻璃凭借CTE可调、高刚性、高平整度、低介电损耗及大尺寸加工能力，有望成为下一代先进封装关键基材。Intel数据显示，相
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