高分子绝缘材料在功率模块封装中的研究与应用.pptx

content目录01功率模块封装的技术演进与挑战02主流高分子封装材料体系及其特性对比03新型复合高分子材料的设计与性能突破04材料-结构-工艺协同优化的系统集成路径05多应力老化行为与可靠性评估方法进展06未来发展方向与产业生态展望

功率模块封装的技术演进与挑战01

功率器件向小型化、高频化与高温化发展带来封装新需求01小型化挑战功率器件向小型化发展导致内部电场密度升高，绝缘间隙减小，局部放电风险加剧。高分子材料需在微尺度下维持优异介电强度与界面稳定性。02高频化需求高频工作引发显著的电磁干扰与寄生参数问题，要求封装材料具备低介电常数和损耗。高分子材料需兼容高频信号完整性与电磁屏蔽性能。0