IEC 62433-6：2020 EMC IC建模.第6部分脉冲抗扰性能模拟集成电路模型传导脉冲抗扰度建模（ICIM-CPI）标准立项发展报告.docxVIP

电磁兼容集成电路建模第6部分：传导脉冲抗扰度建模（ICIM-CPI）标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:EMCICModelling–Part6:ModelsofIntegratedCircuitsforPulseImmunityBehaviouralSimulation–ConductedPulseImmunityModelling(ICIM-CPI)

摘要

随着集成电路特征尺寸持续缩小与工作电压不断降低，芯片级电磁抗扰度问题日益突出，传导脉冲抗扰度已成为衡量集成电路可靠性的关键指标之一。国际电工委员会（IEC）于2020年9月正式发布IEC62433-6:2020标准，该标准作为IEC62433系列的第6部分，专门规定了用于脉冲抗扰性能行为仿真的集成电路传导脉冲抗扰度建模方法（ICIM-CPI）。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术框架、核心内容及应用价值，分析了ICIM-CPI模型在汽车电子、工业控制、消费电子等领域的重要指导意义。报告指出，该标准填补了集成电路传导脉冲抗扰度行为建模领域的国际标准空白，为芯片设计者、系统集成商和测试工程师提供了统一的建模语言与方法论，有效提升了电磁兼容设计的可预测性与仿真效率。本报告旨在为相关技术人员和行业管理人