IEC 61189-5-601：2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-601部分材料和组件的一般试验方法焊点的回流焊接能力试验和印制板的回流耐热试验标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-601部分：材料和组件的一般试验方法焊点的回流焊接能力试验和印制板的回流耐热试验标准立项发展报告（IEC61189-5-601:2021）

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies—Part5-601:Generaltestmethodsformaterialsandassemblies—Reflowsolderingabilitytestforsolderjoint,andreflowheatresistancetestforprintedboards(IEC61189-5-601:2021)

摘要

随着电子产品向小型化、高密度、无铅化和高可靠方向演进，回流焊接质量与印制板耐热能力成为影响互连可靠性的关键因素。IEC61189-5-601:2021由国际电工委员会发布，现行有效，规定了焊点回流焊接能力试验和印制板回流耐热试验的通用方法，为材料、组件及印制板在模拟回流热载荷下的性能评价提供统一技术依据