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面向太赫兹通信的片上天线阵列集成与测试设计

摘要

随着6G通信技术向太赫兹频段演进，实现高集成度、高效率的芯片级信号收发成为关键挑战。本设计性论文旨在设计并验证一款适用于太赫兹频段的片上天线阵列，核心目标是优化其辐射效率，并完成芯片级的信号发射与接收功能验证。

论文首先分析了太赫兹通信对高增益、低损耗天线的迫切需求，明确了设计目标。随后，通过需求分析确立了天线阵列的性能指标。在总体设计中，规划了基于硅基工艺的片上天线阵列架构与集成方案。详细设计阶段，重点阐述了天线单元结构优化、馈电网络设计与阻抗匹配方法。系统实现部分展示了基于电磁仿真软件的建模、优化与版图生成过程。最后，通过构建测试平台，对天线的S参数、辐射方向图及收发链路性能进行了系统测试与评估。

本设计的核心创新在于提出了一种新型的缝隙耦合贴片天线单元与共面波导馈电网络相结合的结构，有效提升了太赫兹频段的辐射效率与带宽。测试结果表明，所设计的天线阵列在目标频段内回波损耗优于-15dB，辐射效率达到45%，初步验证了其在芯片级太赫兹通信系统中的可行性，为未来高集成度太赫兹前端提供了有价值的参考。

第一章绪论

1.1研究背景

第六代移动通信技术正朝着更高频段、更大容量和更低时延的方向发展。太赫兹频段因其丰富的频谱资源，被视为实现Tbps级峰值速率的关键技术途径。然而，太赫兹波在传播过程中易受大气吸收和路径损耗