引线框架工艺流程PPT.pptxVIP

半导体封装工艺·教学课件引线框架工艺流程PPT材料选型·冲压蚀刻·表面处理·质量检测汇报时间：2026年

CONTENTS课程导览01材料·选型基础合金体系与性能要求02冲压蚀刻·成形工艺两种成形路线对比03表面·处理工艺镀层体系与流程控制04质量·检测保障检测手段与判定标准

引线框架材料基础材料是引线框架性能的起点01

材料基础铜合金体系构成框架主体选铜合金而非纯铜纯铜导电优异但强度不足，冲压后引脚易变形；铜合金在导电性与机械强度间取得平衡，满足键合与塑封定位精度要求。材料纯度直接影响内引线键合质量，氧含量与夹杂物须控制在极低水平。三大主流体系铜—铁—磷系导电导热良好、强度适中，通用封装首选铜—镍—硅系时效析出强化，高电导率兼高强度，适配细薄高密度引脚铜—铬—锆系构成体系之一，与上述两系并列引线框架工艺流程04/20

材料选型·性能指标关键性能指标决定选型方向电导率决定信号传输与散热能力，高密度引脚框架要求较高电导率以降低电阻损耗热膨胀系数需与芯片、塑封料匹配，差异过大在温度循环中引入热应力，导致分层或键合失效抗拉强度与硬度决定冲压成形后的尺寸稳定性，强度不足会造成引脚偏斜延伸率影响蚀刻与冲压过程中的加工性选型本质是在导电、导热、强度、加工性与成本之间寻找平衡点；不同封装类型侧重不同，需依据引脚数、封装尺寸与可靠性等级综合确定合金牌号。引线