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芯片项目联合体投标协议范本

芯片项目联合体投标协议范本

协议编号：LHT-2026-____项目名称：[项目名称]招标人：[招标人名称]联合体名称：[联合体名称]牵头方：[牵头方名称]成员方：[成员方一名称]、[成员方二名称]、[成员方三名称]……签订日期：2026年10月11日签订地点：[城市]密级：投标专用/合同附件/商业机密

前言与鉴于条款

鉴于[招标人名称]（以下简称“招标人”）就[项目名称]（以下简称“本项目”）进行公开招标/邀请招标/竞争性谈判；鉴于[牵头方名称]与[成员方名称]（以下合称“联合体各方”）均具备参与本项目投标及后续履约所需的技术能力、产品能力、供货能力、服务能力与合法资质；鉴于联合体各方希望按照优势互补、风险共担、收益共享、责任明确的原则组成联合体，共同参与本项目投标，并在中标后共同履行合同义务；鉴于联合体各方充分理解芯片项目具有技术密度高、供应链复杂、验证周期长、质量要求严、国产化替代要求高等特点，需要明确分工界面、牵头方权责、连带责任、收益分配、退出机制等核心事项，以保障投标合规性与履约稳定性。

联合体各方依据《中华人民共和国民法典》《中华人民共和国招标投标法》及相关法律法规，经平等自愿、诚实信用、友好协商，达成如下协议，以资共同遵守。本协议作为联合体投标文件及后续合同的有效附件，对联合体各方具有法律约束力。

第一条定义与