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2026年封装测试试题及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1.在半导体封装测试过程中，______是确保芯片与封装基板之间电气连接的关键技术。

2.封装测试中常用的无损检测方法包括______和______。

3.高频封装测试中，______是衡量信号传输质量的重要参数。

4.封装测试过程中，______主要用于检测芯片的电气性能和功能。

5.在封装测试中，______是一种常见的散热技术，用于提高芯片的工作稳定性。

6.封装测试中，______是确保芯片在高温环境下正常工作的关键技术。

7.封装测试中，______主要用于检测芯片的机械强度和耐久性。

8.封装测试过程中，______是一种常用的测试方法，用于检测芯片的功耗和散热性能。

9.封装测试中，______是确保芯片在低温环境下正常工作的关键技术。

10.封装测试中，______是一种常见的封装材料，具有良好的电绝缘性能和机械强度。

二、判断题（每题2分，共20分）

1.封装测试过程中，所有的测试项目都必须在100%的芯片上进行。（）

2.封装测试中，无损检测方法主要用于检测芯片的机械损伤。（）

3.封装测试中，高频封装测试的频率通常在1GHz以下。（）

4.封装测试过程中，电气性能测试是确保芯片功能正常的关键。（）

5.封装测试中，散热技术主要用于提高芯片的电气性能。（）