IEC 60749-20-1：2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感标准立项发展报告.docxVIP

IEC60749-20-1:2019半导体器件表面贴装装置水分与焊接热综合影响敏感标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–MechanicalandClimaticTestMethods–Part20-1:Handling,Packing,LabellingandShippingofSurface-MountDevicesSensitivetotheCombinedEffectofMoistureandSolderingHeat

摘要

随着表面贴装技术（SMT）在半导体封装领域的广泛应用，塑封表面贴装器件在回流焊接过程中因吸收水分而引发的爆米花效应（popcorneffect）已成为影响电子元器件可靠性的关键问题。IEC60749-20-1:2019《半导体器件—机械和气候测试方法—第20-1部分：表面贴装装置的处理、包装、标签和运输对水分和焊接热综合影响敏感》由国际电工委员会（IEC）于2019年6月26日正式发布，现行有效。该标准针对对水分和焊接热综合效应敏感的表面贴装器件（SMD），系统规定了其在处理、包装、标签和运输环节的技术要求与操作规范，旨在从供应链全过程控制湿度敏感器件的质量风险。本报告围绕该标准的立项背景、技术框