未来的电镀模式和若干可能的技术改进方案.pdf

2010年10月 电镀 与 精 饰 第32卷第 10期(总211期) ·21- 文章编号：1001—3849(2010)10．0021．04 未来 的电镀模式和若干可能的技术改进方案 刘仁 志 (武汉风帆表面工程有限公司，湖北 武汉 430015) 摘要 ：由于电镀行业所面临的环境和资源问题 ，传统电镀模式需要技术创新来加以改善。基于这种 思考，提 出了一种可能的未来的电镀模式和若干可能的技术改进方案，包括无水清洗、功能阳极和 镀液成份 自动控制、单一参数的自动控制和电流密度的自动控制等。 关 键 词 ：电镀模式；创新 ；无水清洗；功能阳极 中图分类号： 文献标识码 ：A FutureElectr0platingM odeand PossibleTechnological ImprovementPrograms U U Ren—zhi (WuhanFengfanSurfaceEngineeringCo．，Ltd．WuHan 430015，China) Abstract：Astheenvironmentalandresourceproblemsfacedbyelectroplatingindustry，thetraditional platingmodesrequiretechnologicalinnovationtoresolve．Basedonthisconsideration，apossiblefuture platingmodeand anumberofpossibletechnicalimprovementprograms，includingnowatercleaning， functionalanodeandautomaticcontrolofelectrolytecomponentscurrentdensityandsingleparameter， wereputforward． Keywords：electroplatingmode；innovation；nowatercleaning；functionalanode 需要电镀技术的进一步创新，以适应建立资源节约 引 言 和可持续发展的电镀业 的需要。 电镀行业发展到今天，无论是 电镀设备还是 电 当前 电镀模式的主要缺点是物料严重不平衡。 镀工艺，都有了很大的进步。特别是镀液配方技术、 特别是流程中都要用到大量 的清洗水 ，且主要是流 电镀原材料生产制造技术和 电镀设备及 自动化技 动水清洗。这些清水在用过后变为排放水时，水中 术，包括辅助设备、测试设备及环保设备等，已经形 已经溶解有各种有用和有害的物质。如果直接排 成了当代电镀制造的产业链 ，为满足现代制造 的需 放，不仅污染环境，而且也流失了金属盐等有用的物 要而发挥着重要的作用。 质。改变这种需用大量清洗水的传统 电镀生产模 但是 ，目前现代电镀技术的发展与进步，仍然是 式 ，应该是主要 的技术 目标 ，并且是需要有创新思 基于传统电镀技术和工艺上的改进，没有从根本上 维，才有可能有所突破的 目标 。在 电镀模式上创新， 改变电镀生产过程的模式。与其它现代制造技术相 已经成为一个重要 的技术课题。 比，仍然处在相对落后的局面。要改变这种局面，还 尽管存在这样一些问题，现在 的电镀产业链 ，尚 收稿 日期 ：2010—04—27 修 回 日期 ：2010—06—30 · 22 · Oct．2010 PlatingandFinishing 能基本满足当前现代