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回流焊工艺与制程 邓建华 2005.7.1 回流焊概述 • 回流焊是一种利用回流方式进行加热来焊 接表面贴装基板的设备 • 回流焊的发展至今大概经历了四个阶段: • (从运风方式来讲) • 大循环→小循环→微循环→氮气 焊料简介 • 有铅锡膏: • 我们通常所说的有铅锡是指的63/37的 • 其中锡的含量为63%,铅的含量为37%,其熔 点为183℃ • 无铅锡膏: • 目前使用市场的多为锡银铜无铅锡 • 其含量分别为96.5/3.0/0.5 • 其熔点为217℃ 焊料性质对焊接 的影响 回流焊曲线 • 在回流焊接中,一般要经历四个阶段: • 预热→恒温→回流→冷却 无铅锡膏曲线 回流焊曲线 • 预热区 • 初始的升温阶段目的是在二个限制条件下由室 温迅速的加热，一是升温速率不可快致使PCB或 零件损坏，二是不可使稀释剂急速的挥发造成四 溅。但对多数锡膏而言，稀释剂并无法很快的挥 发，因为其高沸点使锡膏不致在印刷过程中硬 化。升温速率的限制一般是零件制造商所建议， 一般订定在4 ℃／sec 以下，以防止产生热应变造 成损坏，通常，升温速率介于1~3℃/sec之间，如 前所述，如果PCB上的温差不大时，则升温阶段 可直达至尖峰融锡区域的起点。 回流焊曲线 • 恒温区 • 其目的在于将锡膏置于某一特定之”活化”温 度下，使锡膏中的成分能消除锡膏颗粒表面及 待接合之表面的氧化物。在保证PCB上的各部 位在到达尖峰融锡区前的温度一致。决定恒温 的温度和阶段是取决于PCB设计的复杂性及回 焊炉之热对流特性优劣而定，通常选择在120- 170℃之间，如果板子特别复杂，板子选择在 松香软化温度下的恒温温度较好，如此，可减 少助焊剂熔化后的恒温时间。大多数选用 150℃单一阶段持温。 回流焊曲线 • 回流区 • 回流区是使锡膏颗粒能合并成一液态锡球并润湿 待接合之表面。锡膏中的助焊剂有助于合并和润湿 的进行，但金属表面的氧化物及回焊炉中的氧气却 会阻碍此一过程的进行。温度愈高，助焊剂的作用 愈强，但同时在回焊炉中遭受氧化的机会亦愈高。 锡膏熔化后的黏滞度和表面张力随温度升高而降 低，可使润湿效果增快，因此，须选择一最佳的尖 峰温度和时间搭配，用以减少尖峰区域的覆盖面 积。典型的有铅合金Sn 63/Pb37，其尖峰温度一般 选择210-230 ℃，并维持30~60秒。理想的回焊曲 线是PCB上各点的尖峰温度一致，欲达到此一目 的，在PCB进入融锡区前的温度最好达到一致。 回流焊曲线 • 冷却区 • 只要锡膏中的粉末颗粒熔化，并能润湿待 接合的表面，则冷却速率愈快愈好，如此 一来，可得表面光亮之焊点、较小接触角 且接合形状良好。冷却速率慢会使较多基 材物质熔入锡膏中，产生粗糙或空焊之接 点。甚者，所有接头端金属皆会溶解造成 抗润湿或是焊点强度不佳。当接点处之融 锡未完全凝固前遭受振动，会使焊点完整 性变差。 回流焊常见工艺问题 • 立碑 • 立碑也叫翘件,是指过炉后元件呈竖立状,是 由元件两边的润湿力不平衡引起,其产生原 因主要有: • A.印刷,贴片不良 • B.元件表面的润湿程度不一样 • C.