塑膠模具設計.ppt

主題：充填系統 授課老師 : 鄭芳松 講師 ※射出成型※ 為何稱為“射出成型”? 因融膠黏性高，要成形必需以高壓射入模具，故稱之。 射出成型 三階段 充填(Filling) 保壓(Packing) 冷卻(Cooling) 射出成型模具 充填系統 功能引導從射出機噴嘴(Nozzle)所射出的熔融材料進入成型空間(模穴)中成型 組成 充填系統-示意圖與實品 充填系統-流道形狀 流道流動 流道流動之不平衡及改善 流道流動改善 充填系統-澆口形式 直接澆口 方形邊緣澆口 搭接澆口 扇形澆口 薄膜澆口 圓盤澆口 點狀澆口 潛狀澆口 1.直接澆口 熔膠由豎澆道直接進入模穴，單穴成品射出成型時，係經由模具中心射出。因此澆口痕跡將殘留於成品中央。 2.方形邊緣澆口 3.搭接澆口 此型澆口與方形邊緣澆口唯一不同點是熔膠間接進入模穴，可減低一部份冷膠痕跡，但澆口去除常造成困擾，因為加工不易，因此除了硬質PVC 外，均適用。 4.扇形澆口 此澆口可使大型產品在短時間內充填完成。 5.薄膜澆口 常見場合 6.圓盤澆口 單穴圓筒狀產品可以考慮使用此種澆口。 7.點狀澆口 亦稱為Pin-point Gate針點澆口，可以使流道和澆口在開模或頂出過程中與產品自動分離。 8.潛狀澆口 亦稱隧道式澆口（Tunnel Gate）特點:澆口痕跡小，位置易設置在產品不重要的部位，成品頂出過程中，同時將澆口切斷，可以達自動化的效果。 充 填 過 程 充 填 階 段 時 ， 當 熔 膠 流 入 模 穴 時 與 冷 的 腔 壁 接 觸 ， 會 形 成 薄 的 凝 層 ， 靠 近 壁 上 的 熔 膠 溫 度 會 降 低 ， 在 熔 膠 流 動 的 峰 前 ，由 於 噴 流 效 應 ( Fountain Flow Effect ) 熔 膠 從 中 心 往 兩 模 腔 壁 流 動 造 成 等 速 的 熔 膠 流 動 ， 同 時 熱 熔 膠 從 中 心 帶 至 前 緣 及 兩 邊 模 腔 壁 。 在 熔 峰 後 端 之 熔 膠 則 是 層 狀 流 動 ， 在 中 心 的 流 動 速 度 最 大 ， 而 凝 固 層 邊 的 流 速 為 零 。 『噴 流 效 應』之原因及防止 D/d太大〈中央澆口〉 模溫低 射速快 由邊緣設置澆口 常見充填問題(1) 過度保壓(over packing)：過度保壓會增加內應力，使產品密度較大，甚至出現毛邊。 保壓不足(under packing)：保壓不足的產品在融膠冷卻後會收縮，使產品不合規格，在局部較厚的部分，其背面會出現凹陷。 常見充填問題(2) 縫合線(weld line)：融膠遇到阻礙就必須繞行，融膠會分流。當分流的融膠重新會合時，會留下一道痕跡，就是所謂的縫合線。 停滯效應：融膠會挑好走的路走，所以融膠會容易在薄的地方產生停滯，會傾向將別的部分先充填完。【形狀斷面積較大】 常見充填問題(3) 兢流道效應(race track effect)：融膠欲流向阻力較小的流道，因此充填厚度不均勻的工件，厚度大的地方融膠流得快。 凝固層(frozen layer)：凝固層出現時，射出產品會材質不均勻，表面較不平順，較嚴重的還會發生短射。 常見充填問題(4) 流向雜亂：流向雜亂會使工件強度較差，表面的紋路也較不美觀。 暗逆流：較接近主流道的入口，射出的融膠壓力較大，而壓力較大的融膠會壓迫旁邊壓力較小的融膠，將造成逆流的現象。 充填系統-設計目標 避免問題保壓不足、保壓過度…等。 同步充填流動平衡設計、管流、板流…。 流向單純如右圖 圓管流的公式 圓管流及平板流的公式，流道設計時都會考慮進去，計算壓力（P）與流量（Q）的關係，以便達到同步充填。 平板流的公式 進點配置 流道平衡 1.融膠的性質 2.流道平衡基本公式 3.流道的配置 4.電腦輔助模流分析 CMOLD軟體簡介及教學 零、簡介 一、進入C-MOLD 七、看結果(Visualization) 相關網站 ?教育研究單位 清大CAE研究室 財團法人塑膠工業技術發展中心 精密模具業/塑膠射出業 鴻海精密工業 [ 電腦機殼 ] 　　　　　 塑膠材料供應商 福聚股份有限公司 奇美 CAD/CAM/CAE 台灣歐特克股份有限公司 通全技研股份有限公司 參數科技股份有限公司 康泰科技股份有限公司 冠齊資訊有限公司 愛發股份有限公司 虎門實業股份有限公司 統達電腦股份有限公司 美格特克股份有限公司 震洋資訊有限公司 未來趨勢科技股份有限公司 Robert McNeel Associates ? 塑膠資訊網 模具專業網路 ? 澆口的位置