高启清博士.pptVIP

Multilayer PCB Image Transfer Technology I 高啟清博士 Charles Kao, Ph.D Tel: 02-2601-0700 Mobile: 0939-268-725 cckao@.tw 課程綱要 多層板製程 曝光製程 光阻曝光原理 曝光光源系統 曝光量測 多層板製程 多層板Multilayer PCB 結構 結構術語及尺寸單位 導通孔Via Hole 目的: 連接各層電路 孔徑 Ex. 機鑽通孔 0.35 mm Ex. 雷射盲孔 6 mil 孔環 Annular Ring Ex. 單邊 + 5 mil 縱橫比 Aspect Ratio 板厚/孔徑 鑽孔, 電鍍能力 孔間距 100 mil = 2.54 mm 50 mil = 1.27 mm 線路 Power/Ground層 信號層 Signal layer 線路 Conductor 焊墊 Pad 線寬/線距 (L/S) Line Width / Line Space 6/6 = 150/150 ?m 5/5 = 125/125 ?m 4/4 = 100/100 ?m 孔間(100 mil)過几條導線 8/8 → 過 2 條 6/6 → 過 3 條 5/5 → 過 4 條 外形術語及尺寸單位 多層板 Multi-layer 層