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表面组装技术(SMT)企业培训班 联系人:李洁 电 话邮 箱:lijie820327@163.com 第一部分 SMT概述、发展动态及新技术发展动向（4学时） （1）?????? SMT技术的发展及优势 （2）?????? SMT表面组装技术介绍： ①???? SMT生产系统的基本组成及设备； ②???? 表面组装元器件(SMC／SMD)概述及要求； ③???? 表面组装印制板(SMB)； ④???? 表面组装焊接技术 ⑤???? 表面组装涂敷与贴装技术 ⑥???? 表面组装材料； ⑦???? 表面组装工艺与组装质量检测 ⑧???? SMT生产系统控制与管理 （3）?????? SMT有关标准要求 （4）?????? SMT发展动态、市场前景及新技术介绍 ?第二部分 SMT工艺基础知识 ：元器件、印制电路板、工艺材料（8学时） １、 元器件 ①表面组装元器件(SMC／SMD)概述及要求 ②表面组装元件（SMC）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式 ③表面组装元件(SMC)的焊端结构 ④表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式 ⑤表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型 ⑥表面组装元器件(SMC／SMD)检验 ⑦表面组装元器件的运输和存储 ⑧静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求 ⑨潮湿敏感元器件的检测、存储、管理与使用要求 ⑩表面组装元器件使用注意事项 第二部分 SMT工艺基础知识 ：元器件、印制电路板、工艺材料（8学时） ２、印制电路板(PCB)基础知识 ?⑴ 印制电路板的定义和作用?????? ⑵ 印制电路板分类???? ⑶ 常用PCB材料 ?⑷ 评估SMB基材质量的相关参数?? ⑸ SMT对印制电路板的要求 ?⑹ PCB的表面涂（镀）层????????? ⑺ 印制电路板的发展趋势 ?3、 工艺材料 ?? ⑴ 焊料：焊料常识、传统锡铅焊料合金、无铅焊料合金 ?? ⑵ 助焊剂：作用、要求、分类、组成、和选择、无铅助焊剂的特点、问题及对策 ?⑶ 焊膏：? 分类、组成、要求、特性、、选择、管理与使用要求 ?⑷ 焊锡丝；⑸ 黏接剂（贴片胶） ?? ⑹ 清洗剂：清洗剂的要求、传统的溶剂清洗剂、非ODS清洗剂、清洗效果的评价方法 第三部分 SMT印制电路板的可制造性设计及审核（4学时） ⑴不良设计在SMT生产制造中的危害 ⑵目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 ⑶SMT工艺对PCB设计的要求???????? ⑷SMT设备对PCB设计的要求 ⑸ 提高PCB设计质量的措施??????? 　 ⑹SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核 ⑺产品设计人员应提交的图纸、文件? ⑻外协加工SMT产品时需要提供的文件 ⑼IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介 SMT可靠性设计 ⑴影响产品可靠性的因素?? ⑵与产品开发设计有关的可靠性设计内容 ?第四部分 制造工艺（32学时） 1、焊膏工艺（4学时） ⑴ 印刷原理、工艺要求、操作步骤??? ⑵ 影响焊膏脱模质量的因素 ⑶ 刮刀材料、形状及印刷方式??????? ⑷ 影响印刷质量的主要因素 ⑸ 提高印刷质量的措施????????????? ⑹ SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求 ?2、 施加贴片胶工艺 ?⑴工艺目的???????? ⑵施加贴片胶的技术要求?? ⑶贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计要求 ?⑷黏接剂（贴片胶） ⑸施加贴片胶的方法?????? ⑹貼片胶固化 ?⑺貼片胶检验、清洗及返修 ?3、 贴片工艺（包括机器自动和手工贴装） ⑴ 贴装元器件的工艺要求??? ⑵ 自动贴装机贴装原理? ⑶ 如何提高自动贴装机的贴装质量 ⑷ 手工贴装工艺介绍??????? ⑸ 如何提高自动贴装机的贴装效率 ⑹ 贴片故障分析及排除方法? ⑺ 贴装机的设备维护 第四部分 制造工艺（32学时） 4、 锡焊机理与焊点可靠性分析 ?⑴ 概述??? ⑵ 锡焊机理?? ⑶ 焊点可靠性分析?? ⑷ 关于无铅焊接机理?? ⑸ 锡基焊料特性 ?5、SMT关键工序-再流焊工艺控制 ⑴ 再流焊原理??????? ⑵ 再流焊工艺特点???? ⑶ 再流焊的工艺要求 ⑷ 影响再流焊质量的因素??? ⑸ 如何正确测试再流焊实时温度曲线 ⑹ 如何正确分析与调整再流焊温度曲线 ⑺ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 ?6、波峰焊工艺 ?⑴ 波峰焊原理???? ⑵波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求?? ⑶波峰焊材料 ?⑷波峰焊工艺流程? ⑸波峰焊操作步骤?????? ⑹波峰焊工艺参数控制要点 ?⑺波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策?????? ⑻无铅波峰焊特点及对策 第四部分 制造工艺（32学时） ?7、手工焊接、修板及返修工艺 ?⑴手工烙铁焊基