电子线路分析与实践3.pptVIP

构成OCL电路 电压串联负反馈 抵消感性负载 保护 保护 退耦 退耦 耦合 构成OTL电路 分压电阻 提供偏置电流 静态为1/2VCC 任务分析 电子开关 偏置电阻 调节音量 K断开时，V1、V2截止，电源指示灯LED不亮，即各级放大电路不供电。 K闭合后，+4.5V经V1、V2、R3、K、RW1到地产生V2的基极电流，经V2放大后，使V1饱和。+4.5V供给放大电路，LED点亮。 不要太小 β要大 前置放大级 滤波 偏置电阻 推动级 互补对称功放 避免高频寄生振荡 自举电容 滤波电容 电压串联 为了防止出现严重的非线性失真，实际本电路的正常输出功率不超过0.5W。 任务制作 1、PCB的设计与制作 PCB是在覆铜板上完成印制线路工艺加工的成品板。它在电路中起到元器件之间的电气连接与机械支撑作用。 制作PCB的主要材料是覆铜板，而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面粘附着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔。只有一面粘附铜箔的敷铜板称为单面覆铜板，两面均粘附铜箔的覆铜板称为双面覆铜板。 (1)PCB常用术语 焊盘 是元器件引线连接点。 印制导线 覆铜面上有宽度、有位置方向、有形状的导电线条。这些线条通常用来完成元器件管脚之间的电气连接。 过孔 也称为金属化孔，在双面或多面PCB中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的孔壁镀有一层金属，用以连通各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形的焊盘形状。有的过孔不仅起连线作用，也可作焊盘使用。 安装孔 用以固定大型元器件和PCB的小孔，大小根据实际而定。 元件面 安装元器件的一面称为元件面，单面PCB上无印制导线的一面就是元件面。双面PCB上的元件面一般印有元器件的图形、字符等标记。 焊接面 在PCB上用来焊接元器件引脚的一面称为焊接面，该面一般不作任何标记。 阻焊层 PCB上的绿色或是棕色层面，它是绝缘的防护层，也可以防止焊锡被焊到不正确的地方。 (2)PCB一般设计原则 布局原则 *元件均应布置在印制电路板的同一面上。 *元件应排列整齐、美观、紧凑、均匀；输入和输出元件尽量远离；位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离。 *元件或导线之间存在较高电位差时，应加大距离。高压元器件应布置在调试时手不易触及的地方。避免高低压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。 *按照信号流程安排各个功能电路单元，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。 *信号的流向一般为从左到右或从上到下，与输入。 *对辐射电磁场较强的元件，怕辐射的元件，应加大相互之间的距离或加以屏蔽，元器件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。屏蔽时，屏蔽罩应有良好接地。 *发热的元器件，应安排在利于散热的位置，必要时可以设置散热器或小风扇。 *要注意整个PCB板的重心平衡与稳定，重而大的元件尽量安置在印制电路板上靠近固定端的位置。重15克以上的元器件，不能只靠焊盘来固定，应当使用支架或卡子加以固定。 *板的最佳形状是矩形(长宽比为3:2或4:3)，板面尺寸大于200*150mm时，要考虑板所受的机械强度，可以使用机械边框加固。 *对于可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板上便于调节的地方。 布线原则 *先把最关键的导线布设好，然后把次要的导线绕过这些导线布下，通用的技巧是利用元件跨越导线来提高布线效率，布不通的线可以通过短路线解决， 元件跨越导线 顶层短路线 *双面PCB，一面的所有导线都与印制线路板边沿平行，而设在另一面的所有导线都与前一面的导线正交，两面导线的连接通过金属化过孔实现。 *印制电路板布线时，一般首选单面，其次是双面，在仍不能满足设计要求时才选用多层板。 *最小线宽主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。只要密度允许，尽可能用较宽的导线，尤其是电源线和地线。印制导线的线宽一般要小于与之相连焊盘的直径。 *印制导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对集成电路，尤其数字电路，只要工艺允许，可采用更小的间距。 *输入、输出端的导线应尽量避免相邻平行；平行信号线之间要尽量留有较大的间距，最好加线间地。 *一般将公共地线布置在印制电路板的边缘。地线与印制电路板的边缘应留有一定的距离(不小于板厚) 。 *尽可能多地保留铜箔做地线。地线(公共线)不能设计成闭合回路；在高频电路中，应采用大面积接地方式。 *大电流器件的地线最好分开独立走，