第5章 印制电路板图的设计环境及设置.ppt

第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.34 工作层设置对话框 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 Layers标签页包括8个区域，用于设置各板层的打开状态。如果需要打开某一个信号层，可以用鼠标单击该信号层名称，当其名称左边的复选框出现“√”号时表示该信号层处于打开显示状态。再单击时“√”号将消失，相应的信号层也会关闭。其内容分述如下： 1.“Signal Layers”信号板层 信号板层主要是电气布线的敷铜板层，用于放置与信号有关的电气元素。如Top Layer（顶层）用作放置元件面；Bottom Layer（底层）用作焊锡面；Mid Layer为中间工作层，用于布置信号线。 如果当前板是多层板，则在信号层 Signal Layers 可以全部显示出来，用户可以选择其中的层面；如果用户没有设置Mid层，则这些层不会显示在该对话框中，此时可以设置多层板。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 2．“Internal Plane”内部板层 内部板层主要是用于布置电源和接地线。如果用户设置了内层电源/接地层，则会显示如图5.27所示的层面，否则不会显示。 3．“Mechanical Layers”机械板层 制作PCB时，系统默认的信号层为两层，所以机械层默认时只有一层，不过可以设置更多的机械层，在Protel 99 SE 中最多可以设置16个机械层。 4．“Masks” 助焊膜及阻焊膜 Protel 99 SE提供：Top Solder Mask 顶层助焊膜 、Bottom Solder Mask（底层助焊膜）、Top Paste Mask 顶层阻焊膜 、Bottom Paste Mask（底层阻焊膜）。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5．“Silkscreen”丝印层 丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等，主要包括顶层丝印层（Top）、底层丝印层（Bottom）两种。 6．“Other”其他工作层 Other有4个复选框，各复选框的意义如下： Keepout（禁止布线层）：选中表示打开禁止布线层，用于设定电气边界，此边界外不会布线。 Multi layer（多层）：选中表示打开多层（通孔层）；若不选择此项，焊盘、过孔将无法显示出来。 Drill gride：主要用来选择绘制钻孔导引层。 Srill drawing：主要用来选择绘制钻孔图层。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 7. “System”系统设置 系统设置设计参数的各选项如下： DRC Errors：用于设置是否显示自动布线检查错误信息。 Connections：用于设置是否显示飞线，在绝大多数情况下都要显示飞线。 Pad Holes：用于设置是否显示焊盘通孔。 Via Holes：用于设置是否显示过孔的通孔。 Visible Gird1：用于设置是否显示第一组栅格。 Visible Grid2：用于设置是否显示第二组栅格。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 在图5.34中，还有3个按键，即“All On（全开）”，“All On（全关）”和“Used On（用了才开）”。 其意义分别为： All On：表示将所有的板层都设置为打开显示，而不论上面有没有东西。 All On：表示将所有的板层都设置为关闭，而不论有没有用。 Used On：表示将用到的层打开，没有用到的层关闭。 若在对话框内的任意处单击鼠标右键，也将出现一个右键菜单，其功能和上面的3个按键功能相同。 ※ 建议不要将所有的层都打开。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 Protel 99 SE工作层的设置 1．信号板层和内部板层的设置 在设计窗口直接执行“Design\Layer Stack Manager”命令。或单击鼠标右键，选择菜单“Options（选项）”下的“Layers Stack Manager（层栈管理器）”，就可以看到如图5.35所示的层栈管理器对话框，在层栈管理器中可以定义层的结构，看到层栈的立体效果，对电路板的工作层进行管理。 （1）在图5.35左上方，如果选中“Top Dielectrec”则在顶层添加绝缘层。如果选中“Bottom Dielectric”则在底层添加绝缘层。 （2）中间的层示意立