材料科学基础试卷.docVIP

名词解释：（本题28分，每小题4分） 1.螺型位错 2.非平衡偏聚 3.小角晶界 4.滑移系 5.变形织构 6.再结晶起始温度 7.动态再结晶 二、简答题 1.（12分）铜的熔点为1083( ，在冷变形后的工业纯铜板上取三个试样，第一个试样加热到200( ，第二个试样加热到500( ，第三个试样加热到800( ，各保温一小时，然后空冷。试画出各试样热处理后的显微组织示意图（3×2分/个＝6分），说明它们在强度和塑性方面的区别及原因（6分）。 2.（10分）户外用的架空铜导线（要求一定的强度）和户内电灯用花线，在加工之后可否采用相同的最终热处理工艺？为什么？ 3.（10分）说明塑性变形后的组织、性能的变化。 4. （10分）什么是屈服，解释其产生原因。 5. （15分）制定一种测定再结晶温度的方案。 6.（15分）试分析在fcc中，下列位错反应能否进行?并指出其中三个位错的性质类型？反应后生成的新位错能否在滑移面上运动？ 名词解释（5分×8） 金属玻璃 金属间化合物 离异共晶 晶界偏聚 科垂尔气团（Cottrell Atmosphere） 孪生 反应扩散 变形织构 问答题 1、（10分）标出hcp晶胞中晶面ABCDEF面、ABO面的晶面指数， OC方向、OC方向的晶向指数。这些晶面与晶向中，那些可构成滑移系？指出最容易产生滑移的滑移系。 2、（10分）判断位错反应在面心立方晶体中能否进行？若两个扩展位错的领先位错发生上述反应，会对面心立方金属性能有何影响。 3、（10分）写出非稳态扩散方程的表达式，说明影响方程中扩散系数的主要因素。 4、（10分）指出影响冷变形后金属再结晶温度的主要因素。要获得尺寸细小的再结晶晶粒，有那些主要措施，为什么? 5、（15分）试述针对工业纯铝、Al－5％Cu合金、Al－5％Al2O3复合材料分别可能采用那些主要的强化机制来进行强化。 6、（15分）请在如下Pb－Bi－Sn相图中 写出三相平衡和四相平衡反应式； 标出成分为5％Pb，65％Bi与30％Sn合金所在位置，写出该合金凝固结晶过程，画出并说明其在室温下的组织示意图。 7、（20分）Cu－Sn合金相图如图所示。 写出相图中三条水平线的反应式，并画出T1温度下的成分－自由能曲线示意图； 说明Cu－10wt％Sn合金平衡和非平衡凝固过程，分别画出室温下组织示意图； 非平衡凝固对Cu－5wt％Sn合金的组织性能有何影响，如何消除？ （20分）低层错能的工业纯铜铸锭采用T＝0.5T熔点温度热加工开坯轧制。 画出该材料分别在高、低应变速率下热加工时的真应力－真应变曲线示意图，并说明影响曲线变化的各种作用机制； 开坯后该金属在室温下继续进行轧制，画出此时的真应力－真应变曲线示意图，并说明影响曲线变化的机制； 开坯后该金属要获得硬态、半硬态和软态制品，最后工序中可采用那些方法，为什么？