第5章电子系统的工程问题.pptVIP

批生产 电子产品在投入生产之前要做的工作还有： (1)例行试验：按产品的使用环境和条件的需要，进行工作温度范围、振动冲击等各种试验。 (2)产品技术鉴定文件：对列入国家科技计划，或具有先进水平的项目应组织鉴定。某些新工艺新技术的应用，促进科技进步、显著改善性能的产品，也应申请鉴定。鉴定工作，应提供一系列有关产品设计研制的文件，可参考相应的规定执行。 (3)产品设计定型和生产定型文件：通常新产品小批量生产经必要的改进之后，若需进行大规模制造．还应进行设计定型和生产定型工作，并提供一系列用于定型的文件，这些文件应包括生产制造用的工装模具的设计，质量检验文件，成本核算等。 谢 谢！ 整机的散热 机箱开通风孔，安装排风扇。在利用排风扇散热时，注意风路的设计，使主要的发热元件处于风路上。此时机壳的通风孔并非越多越好，必须与风路设计统一考虑，同时兼顾通风孔对电磁干扰等问题的影响。 许多电子设备带有金属外壳，常用来兼做散热器，将功率器件直接安装在外壳上，注意电绝缘和安全问题。 增加云母片、导热硅脂等材料散热、绝缘等 5.4 可靠性设计 可靠性设计是以概率论、数理统计为基础，综合应用电子学、可靠性物理学、机械工程学、系统工程学等多方面知识的一种综合性设计。 设备的可靠性是指能在规定的时间内完成规定的功能。可用平均故障时间MTBF来描述： MTBF=总工作时间/故障次数（h） 整机的可靠性与它所使用的元器件的可靠性、元器件的数量、电路的设计质量、系统的可靠性结构类型等有关。 元器件的可靠性用失效率 表示， (t)的定义：产品在t时刻后的单位时间内失效的产品数与在t时刻还在正常工作的产品数的百分比值。它是时间的函数(随时间而老化)： 失效个数/正常个数×时间 r:失效个数 N：未失效个数 △t:时间间隔 元器件失效率参数 由生产厂家提供，应按照电子系统的可靠性要求和成本控制要求等选择使用。 电子设备、电子元器件、机械产品等的失效率一般为： 浴盘曲线 早期失效期：由于先天不良而导致的失效，如设计、制造、贮存等形成的缺陷。 偶然失效期：失效主要由非预期的过载、误操作、意外的天灾等偶然因素引起。 耗损失效：由于产品已经老化、疲劳、磨损等耗损原因引起。 串联系统：系统的任一单元失效就会导致整个系统失效的系统。 串联系统的可靠性框图： 假定各单元是统计独立的，则其可靠性数学模型为： （i=1,2, …n） 其中： —系统可靠度 —第i单元可靠度 可靠度：在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的概率，一般记为R 串联系统应选用失效率低的或集成度高的器件 串联系统可靠性 并联系统可靠性 并联系统：系统的所有单元失效才会导致整个系 统失效的系统。 并联系统的可靠性框图： 假定各单元是独立的， 则其可靠性数学模型为： 式中， --系统可靠度； --第i单元可靠度； --第i单元不可靠度 重要部件与电路应采用可靠性并联结构设计 系统可靠性设计的基本任务： 在现有元器件水平的基础上，综合重量、体积、性能、费用、研制时间等因素，实现系统的可靠性指标，是多方面综合权衡的结果。 可靠性设计技术： （1）元器件选用、刷选和降额设计： ①尽量选用经过质量认证，并经现场试用，可靠性高的通用元器件。 ②元器件在低于其额定的应力条件下工作。 （2）热设计的基本准则： ①降低热源 ②合理布局 ③有效散热 （3）电磁兼容性设计 （4）漂移设计：由于元器件的性能参数会随时间而发生缓慢变化-漂移。为防止漂移失效，即要选择参数稳定的元器件，并添加温度补偿电路，又要经济合理。 （5）三防设计： 三防：防潮湿、防盐雾、防霉菌。 ① 防潮：防水处理、灌封处理、塑料封装、金属封装。 ② 防盐雾：电镀、表面涂敷。 ③ 防霉菌：密封灭菌、放干燥剂、降低环境相对湿度、紫外线辐照、表面涂防霉剂。 （6）冗余设计： 冗余设计：额外附加一些装置或手段，即使其中某一部分出现了故障，但作为整体仍能正常工作的一种设计。 （7）维修性设计： 电子设备一般都是可修复产品。不但要求少出故障，而且要求一旦出了故障时能很快修复。 维修性设计几个考虑方面：易装易拆、易检查易