smt手工焊接技术-第三部分.doc

资料三 贴片元件焊接工艺 贴片元件焊接工艺 第一章：拆除芯片 一、焊接工艺 1、去除电路板上的任何表面涂覆物 2、将烙铁头蘸锡：有利于热传导；增加烙铁头与焊点之表面张力 3、涂覆助焊剂：取除焊点表面的氧化层，液态助焊剂可提高热传导 4、拆除芯片 5、清洁焊盘上和电路板上残留的焊锡膏 6、清洁焊盘上和电路板上残留的助焊剂 二、所用焊锡膏和助焊剂的兼容性 助焊剂和焊锡膏 由工艺和回流焊条件决定，被加工的板子、元器件等材料必须兼容 1、助焊剂：依据原始工艺要求；助焊剂在返修过程中应用；助焊剂已加入在焊锡丝中；加入助焊剂的焊锡丝直接应用在焊点上有助于热传导；加入助焊剂的铜编带用于清洁焊盘 2、焊锡 3、清洗剂 4、涂覆材料 三、电路板本身的因素 PCB重量， 材料， 元器件排列格式 考虑如何正确选择烙铁头温度 1、对热敏感的电路板和芯片要避免选择温度过高的烙铁头 2、如电路板的接地铜箔过多，焊点过大则要选择温度较高的烙铁。这样才可保证在所需的时间范围内使焊点的焊锡达到溶化。 3、对元器件密度大的电路板需采用超细烙铁头，因此最好选择温度高的烙铁头对焊点进行快速的热传导。 四、其它考虑的因素 元器件和焊盘 1、如果拆除的芯片仍打算重新使用，在拆除时要格外小心。 2、注意不要损伤芯片的管脚。 3、电路板上的焊盘总是要重复使用的，因此，高温度将会把粘贴焊盘的黏合剂破坏使焊盘脱落。要尽量在较短的时间内采用较低的温度进行焊接。 五、各种烙铁头的选择 1、灵活性，速度 和过程控制 灵活性=镊型烙铁（Tweezer) 用一对镊型烙铁头就可拆除多种元器； Metcal技术的镊型烙铁工作效率及高； 与其它焊接工具相比较， 无需操作人员有很高的操作技巧； 2、速度和控制 = 专用固定尺寸烙铁头 尺寸合适是减低损伤芯片的先决条件； 容易使用； 根据元器件尺寸选择合适的烙铁头； 六、元器件种类与烙铁头的关系 1、超小尺寸的元器件，如：MELFs, Chips 许多开槽式烙铁头 2、SMT 管脚排列在两边 隧道式烙铁头 3、方形 采用单台MX单手柄操作适合QFP100 和PLCC44 采用两台MX双手柄操作适合QFP208大尺寸芯片 4、超小尺寸的元器件 使用开槽式烙铁头或镊型（TALON〕烙铁 使用开槽式烙铁头，尺寸要完全正确； 芯片无外引出管脚； 0808和1206最好使用镊型烙铁，因很难用开槽式烙铁头进行快速的返修； 超小尺寸的元器件如 SOT23吸热小，因此选用500系列烙铁头； 三个外引线管脚的元器件仍采用开槽烙铁头。 5、两边出管脚的芯片... 隧道式烙铁头 SOJ24 － J 形管脚 SOL20 －标准海鸥翅形管脚 TSOP 32 －超密脚间距海鸥翅形管脚 (0.019”)或采用镊形（Talon〕 烙铁 5、方形芯片 四边引出管脚 方形烙铁头： QFP84 －中密度脚间距海鸥翅形管脚排列； QFP52 － 大脚间距； PLCC44 －大脚间距 J形管脚排列； QFP100 － 中密度脚间距海鸥翅形管脚排列； PLCC68 － 大脚间距 J形管脚排列； QFP208 － 这种大型芯片要采用两台MX双手柄操作。 七、芯片拆除后… 1、清除残留焊锡 使用合适尺寸的扁铲式烙铁头和焊锡编带清洁焊盘： 扁铲式烙铁头要与焊盘宽度一致； 选用符合工艺要求的助焊剂； 由于焊锡编带吸热大，选用 600 或 700 系列扁铲式烙铁头； 如果工艺要求允许，可不采用焊锡编带。 用扁铲式烙铁头平整焊盘。 2、清洁焊盘 清除残留助焊剂 采用何种清洁剂取决于是使用何种助焊剂。一般由工程人员根据焊接工艺， 生产环境而决定 第二章：更换元器件 一、工艺要求 1、尽可能降低烙铁头和焊点之间的热传导阻抗 尽可能提高（但不要过大〕烙铁头与焊点的接触面积。 采用加热体与焊点最短距离的烙铁工具 保持烙铁头和焊点表面无氧化物 2、焊接工具的选择 热风非接触式 所有种类的BGA芯片 对机械划伤敏感的超密管脚间距的QFP芯片 超密和密型脚间距芯片（可在热风焊时芯片管脚之间张力自对正〕 超细烙铁头 点到点的焊接 采用焊锡膏或焊锡丝(取决于质量要求，焊锡丝的焊接更精确) 扁铲式烙铁头 焊锡膏或焊锡丝 具有高焊接速度的优势 多管脚烙铁头 弯勾型 马蹄形 (hoof ) 3、涂覆焊锡膏 1. 沿管脚排列方向将焊锡膏点成线状. 线状焊锡膏的宽度应与焊盘宽度一致 2. 将芯片放置在焊盘上， 保证各个管脚与每个焊点对中 3. 用烙铁先将芯片对角的管脚焊住 4. 使用超细型烙铁头或扁铲形或热风焊接对其余管脚进行焊接（建议使用焊锡膏，而不使用焊锡丝〕 4、焊锡丝焊接法 1) 将芯片放置在焊盘上并使每个管脚与焊点对中 2)