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毕业设计(论文)--液相包覆法引入CuO对 Ba2Ti9O20陶瓷性能的影响.docVIP

毕业设计(论文)--液相包覆法引入CuO对 Ba2Ti9O20陶瓷性能的影响.doc

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液相包覆法引入CuO对 Ba2Ti9O20陶瓷性能的影响 低温烧结是微波介质陶瓷元件小型化的主要方法,Ba2Ti9O20具有的微波,烧结温度为130℃,为了 实验以BaCO3和TiO2粉末进行固相反应来合成Ba2Ti9O20 通过液相包覆技术添加烧结助剂CuO来降低瓷料的烧结温度,微观结构介电性能密度0.32mol/L 的CuSO4Ba2Ti9O20 陶瓷时Ba2Ti9O20 陶瓷的烧结温度℃降至1200℃,介电性能Ba2Ti9O20陶瓷的介电性能相近:εr =43,=0.005,τf=-7ppm/℃ 。 :液相包覆低温烧结微波介质陶瓷Ba2Ti9O20 陶瓷 Effect of Adding in CuO by Liquid Coating on Properties of Ba2Ti9O20 Ceramics ABSTRACT LTCC is the main method of miniaturization, Ba2Ti9O20 has good microwave properties,but the sintering temperature is 1350℃,in order to reduce the sintering temperature while reducing the impact on the dielectric properties,Experiments using liquid coating method. Ba2Ti9O20 Ceramics are prepared from BaCO3 and TiO2 powders. CuO have been doped by the liquid coating modification methods.Experimental study of microstructure,dielectric properties,volume density and Phase composition by SEM,LCR tester,Archimedes water displacement method and XRD.The results show that it can be reduced the synthesized temperature of Ba2Ti9O20 main phase obviously and can be reduced the sintering temperature of ceramic from 1350℃ to 1200℃ and showed good microwave dielectric properties: =0.005,εr=43,τf=-7ppm/℃.it is similar to the Dielectric of Ba2Ti9O20 without Additives. KEY WORDS: Liquid Coating,LTCC,microwave dielectric ceramics 目 录 第1章 绪论 4 §1.1 引言 4 §1.2 微波介质陶瓷 2 §1.3 微波介质陶瓷的低温烧结 3 §1.4 液相包覆技术在低温烧结的优势 5 §1.4.2液相包覆技术的分类 5 §1.4.2 液相包覆技术在陶瓷材料的应用 6 第2章 实验方法与过程 8 §2.1 实验原料 8 §2.2 验流程 8 §2.2.1 基体材料和烧结助剂的制备 8 §2.2.2 样品制备过程 9 §2.3 试样的表征 9 §2.3.1 体积密度 9 §2.3.2 X射线衍射分析 10 §2.3.3 SEM分析 10 §2.3.4 介电性能分析 10 第3章 实验结果与分析 12 §3.1 烧结性能 12 §3.2 XRD分析 13 §3.3 SEM分析 14 §3.4 介电性能分析 15 §3.6 性能综合分析 17 结 论 17 参考文献 19 致 谢 21 第一章 绪论 §1.1 引言 通讯愈来愈重要的今天,卫星、雷达侦测及无线通讯等,移动通讯在人与人的资讯和沟通交流上,扮演了相当重要的角色,使得如何设计一个稳定度高,又能满足电子产品尺寸逐渐减小趋势的电子元器件变得日趋重要。当今符合以上条件,又可在微波频段(微波,一般是指频率介于300MHz~300GHz,波长介于0.1mm~1m的电磁波)操作的微波介质陶瓷材料是最好的选择[1-3],因为其高介电常数(Kr)可以使得电子元件缩小化,其高品质因数(Q·f)可以决定元件的电磁能储存的比例及频率选择度,而接近零的共振频率温度系数(τf)则可以使得元件性能不受温度变化的影响。 移动通信系统的核心是介质谐振器型滤波器。由于陶瓷介质谐振器、

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