材料科学与工程基础.pdfVIP

(A ) (A ) ((AA )) 四川大学期 末 考试标准答案 卷 （2003 ——2004 学年第 下 学期） 课程号 课序号：0-4 课程名称：材料科学与工程基础 适用专业年级：高分子材料与工程2002级 学生人数：308 印题份数：315 学生姓名： 学号： 任课教师： 成绩： 考 试 须 知 考 试 须 知 考考 试试 须须 知知 四川大学学生参加由学校组织或由学校承办的各级各类考试，必须严格执行《四川大学考试工 作管理办法》和《四川大学考场规则》。有考试违纪作弊行为的，一律按照《四川大学学生考试违纪 作弊处罚条例》进行处理。 四川大学各级各类考试的监考人员，必须严格执行《四川大学考试工作管理办法》、《四川大学考场 规则》和《四川大学监考人员职责》。有违反学校有关规定的，严格按照《四川大学教学事故认定及 处理办法》进行处理。 一、名词解释（10分） tensile strength, amourphous, n-type semiconductor, thermalconductivity thermal stability tensile strength：抗张（拉伸）强度：在规定的温度、湿度和加载速度条件下，标准试 样上沿轴向施加拉伸力直到试样被拉断为止，计算断裂前试样所承受的最大载荷Fmax 与试样截面积之比，即得到抗张强度 amourphous：无定形：指玻璃态、橡胶态、粘流态（或熔融态）及结晶聚合物中的非 晶区的结构。包括完全不能结晶的聚合物本体、部分结晶聚合物的非晶区和结晶聚合物 熔体经骤冷而冻结的非晶态固体。 Si Ge P Sb Si Ge P Sb n-type semiconductor：n型半导体：在Si Si、GGee 等四价元素中掺入少量五价元素PP、SSbb、 Bi As Bi As BBii、AAss 等，因价电子多出一个，在导带附近会形成由杂质造成的能级。这种杂质能级 与导带之间的禁带宽度很窄（例如P，约为1.602×10-21J），故多余的一个电子在室 温下就可跃迁到导带上去。这类电子型导电的半导体称为n型半导体。 thermal conductivity：热导率：材料传输热量的速率的量度，当存在温度梯度⊿T/⊿X 时，热导率为每秒钟在单位温度梯度下通过单位截面的热量 thermal stability：热稳定性：指有机材料化学结合开始发生变化的温度。 二、判断下列说法是否正确，如果你认为是正确的，请在括号内填（T），反之，则填（F）。 （10分） 1. 比热容是将一摩尔材料的温度升高一度所需的能量。 (F) 2. 玻璃和热固性聚合物都呈网状结构，都是不熔融的。 (F) 3. 聚丙烯晶体的大分子链构象为平面锯齿型。 (F) 4. 疲劳破坏是由于裂纹扩展引起的。 (T) 5. 退火方法可以提高结晶高聚物的透明性。