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集成电路设计系列 庄奕琪 主讲 第20章 SoC设计概述 1 本章概要 概述 SoC基本类型 SoC设计技术概要 2 1 20.1 概述 什么是SoC？ 概念 SoC：System on Chip uP ROM FPGA ATM 整个电子系统集成到单芯片上 MPEG ROM ASIC PCB 构成 至少有1个CPU/DSP/MCU 微处理器与存储器共存 数字与模拟共存 uP Core SRAM FPGA ROM A/D Block 硬件、软件、固件共存 MPEG ATM 基带与射频共存 ROM Glue Logic SoC SoC 小信号与大功率共存 3 20.1 概述 SoC面临机遇 相对于PCB整机 微型化：体积小、重量轻 工作速度↑：传输路径短，寄生效应弱，芯片内部总线速度 PCB板总线速度 功耗↓：单个芯片功耗↑，但整个系统功耗↓，引线电容小，驱 动能力要求低 可靠性↑：焊点数↓，无触点，屏蔽效果好，干扰小 4 2 20.1 概述 SoC化实例:手机 SoC化前 SoC化后 5 20.1 概述 SoC化实例:硬盘录像机 6 3 20.1 概述 SoC面临挑战:设计能力