计算机芯片及微细加工技术.pptVIP

计算机芯片的设计及微细加工技术 一、芯片介绍 芯片（chip），或称微芯片（microchip）、微电路（microcircuit）、集成电路（integrated circuit, IC）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，这样制成的金属片或者非金属片称为芯片。 GPU CPU CMOS芯片 声卡芯片 二、芯片的工艺流程 芯片生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百计的集成电路芯片，最后封装检验出厂为止。 精密芯片的具体的制造过程极其复杂。在光刻蚀那一步，需要设计的刻蚀步骤超过20步，而每一步所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，其精细结构可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂，可想而知。 生产流程图 1、芯片制造的准备阶段 首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。 而后，将原料进行高温溶化。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。不过现在intel和其它一些公司已经开始使用450毫米直径的硅锭了。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，仅仅是为了增加单晶硅的横截面积，intel就为研制和生产300毫米硅锭而建立工厂耗费了大约35亿美元。 然后就是从硅锭上切下来一片片的小圆片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多，但是加工工艺要求就越高。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其它问题。这一步的质量检验尤为重要，它直接决定了成品芯片的质量。 极其光滑的单晶硅 单晶硅的平整度 抛光后的单晶硅硅圆片 微细加工 从广义的角度来讲，微细加工是指所有制造微小尺寸零件的加工技术。从狭义的角度来讲，微细加工主要是指半导体集成电路制造技术。 芯片的微细加工工艺主要是下面的这几个步骤。 2、芯片的制造过程 切好的芯片在制造前还要进行预处理，新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。 今天的半导体制造多选择CMOS工艺(互补型金属氧化物半导体)。该工艺是在硅片上把制作出的n-MOS 和p-MOS 连接成互补结构，两种极性的MOSFET相当于 一关一开，几乎没有静态电流，即相当于0与1，跟二极管的原理相同，这样就很适于作为计算机的逻辑电路。  P型 N型 CMOS工艺将n-MOS 和p-MOS连接起来之后，就形成了类似于发光二极管的结构。P型MOS有多余的空穴，而N型有多余的电子，构成PN结，如下图 PN结的形成及特征 本来的电子流向（红） 加了外加正向电压后电子流向（红）及电流方向（蓝） 加了反向电压后，两边均稳定，P区空穴填满，N区多余电子流入电源，达到平衡而不再导电。 在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使得切片表面生成一层二氧化硅膜。通过密切监测温度，空气成分和加温时间，该二氧化硅层的厚度是可以控制的。在intel的90纳米制造工艺中，门氧化物的宽度小到了惊人的5个原子厚度。这一层门电路也是晶体管门电路的一部分，晶体管门电路的作用是控制其间电子的流动，通过对门电压的控制，电子的流动被严格控制，而不论输入输出端口电压的大小。准备工作的最后一道工序是在二氧化硅层上覆盖一个感光层。这一层物质用于同一层中的其它控制应用。这层物质在干燥时具有很好的感光效果，而且在光刻蚀过程结束之后，能够通过化学方法将其溶解并除去。  插在石英舟上的硅片 3、光刻蚀 这是目前的芯片制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材