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印刷机介绍 印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。 两个品牌的自动印刷机介绍： －MPM：UP3000和AP HiE －DEK：265GSX和265Horizon MPM UP3000 DEK Horizon DEK的主要参数 PCB尺寸：45×45mm～510×508mm PCB厚度：0.4～6mm 印刷速度：2～150mm/s 印刷压力：0～20Kg Cycle time：10s MPM Up3000的主要参数 PCB尺寸：50.8×37.2mm～559×508mm PCB厚度：0.254～12.7mm 印刷速度：5～203mm/s 印刷压力：0～22.7Kg Cycle time：6s AP HiE的主要参数 PCB尺寸：50×50mm～406×508mm PCB厚度：0.38×12.7mm 印刷速度：6～305mm/s 印刷压力：0～27.2Kg Cycle time：8s 机器配置 温度控制单元（TCU） 自动擦网系统（Wipe system） 真空单元 自动轨道调节 2D检查 SPC数据收集 两种印刷机比较 印刷机的配置和选型 计算Cycle time 选择Option 其他考虑 影响印刷的主要因素 锡膏（Solder paste） 钢网（Stencils） PCB板（Printed circuit board） 刮刀（Squeegees） 锡膏 锡膏是一种焊球和焊剂的混合物，通过加热可以连接两个金属表面 就重量而言，90%是金属 就体积而言，50%金属 / 50%焊剂 10 mil厚的锡膏，过完回流炉后只有5 mil 锡膏（续） 焊球 主要功能：在两个或多个金属表面形成永久的金属连接 球形合金粉末 焊剂 提供两个主要功能：1.使焊球混合能够保持均匀。2.它的化学作用可以将元件、PCB焊盘以及焊球表面的氧化物清除。 基材、活性剂、触变剂、溶剂 焊球 最常用的焊球： 63% 锡 (Sn) 37% 铅 (Pb) 焊球合金成分不同，回流温度也不同 焊料球的尺寸不同，应用也不同 网格尺寸 网格尺寸 Fine Pitch推荐值： 脚间距 网格 颗粒尺寸 25 mil Type 3 -325/+400 25 mil Type 3 -325/+400 to 500 20 mil Type 3 -325/+500 16 mil Type 4,3 -400/+500 12 mil Type 4 -400/+625 焊剂成分 基材:由松香或松香酯组成，提供粘接性和焊接表面的净化作用 溶剂：由乙二醇、二甘醇组成，用来调整焊膏的粘度 活性剂：胺、胺氢氯化物组成，用来净化焊接表面的氧化物 触变剂：乳化石蜡，防止焊料粉末和焊剂分离 焊剂类型 RMA: Rosin Mildly Activated（中等活性松香） RA: Rosin Activated（活性松香） WS/OA: Water Soluble/Organic Acids（水溶性/有机酸） LR: Low Residue/No Cleans（低残留/免清洗） 锡膏粘度 应用方法 Brookfield粘度 针筒点膏 200-400 kcps 丝网印刷 400-600 kcps 钢网印刷 400-1200 kcps 备注：Kcps越小=粘度越小 不同的锡球类型 典型的锡球合金： 共晶合金: Sn63 / Pb37 T = 183o C 加银: Sn62 / Pb36 / Ag2 T = 179o C 无铅: Sn96.5 / Ag3.5 T = 221o C 高温: Sn10 / Pb88 / Ag2 T = 268o C - 302o C Stencils（钢网） 有三种常用钢网： Chemical Etched（化学腐蚀） Laser Cut（激光切割） Electro-formed（电铸） 化学腐蚀 通常用于25mil以上间距 比其他钢网费用低 化学腐蚀 激光切割 费用较高而且内壁粗糙 可以用电解抛光法得到光滑内壁 梯形开孔有利于脱模 可以用Gerber文件加工 误差更小，精度更高 激光切割 电铸 在厚度方面没有限制 在硬度和强度方面更胜于不锈钢 更好的耐磨性 孔壁光滑且可以收缩 最好的脱模特性 95%. 电铸（续） 特殊的衬垫特点，可以减少擦网次数和锡膏溢流 电铸更适合于12mil和以下的间距 费用昂贵 电铸 钢网设计 钢网的开孔