单片机温度控制系统设计毕业论文.docVIP

单片机温度控制系统设计 学生姓名：xxx 系专业班级：机电工程系电气自动化技术xxx 指导老师：xxx 【摘要】：随着新技术的不断开发与应用，近年来单片机发展十分迅速，一个以微机应用为主的新技术革命浪潮正在蓬勃兴起，单片机的应用已经渗透到电力、冶金、化工、建材、机械、食品、石油等各个行业。传统的温度采集方法不仅费时费力，而且精度差，单片机的出现使得温度的采集和数据处理问题能够得到很好的解决。温度是工业对象中的一个重要的被控参数。然而所采用的测温元件和测量方法也不相同；产品的工艺不同，控制温度的精度也不相同。因此对数据采集的精度和采用的控制方法也不相同。 【关键词】：单片机 温度采集 精度高 参数  1 DS18B20温度传感器简介 1.1 温度传感器的历史及简介 温度的测量是从金属(物质)的热胀冷缩开始。水银温度计至今仍是各种温度测量的计量标准。可是它的缺点是只能近距离观测，而且水银有毒，玻璃管易碎。代替水银的有酒精温度计和金属簧片温度计，它们虽然没有毒性，但测量精度很低，只能作为一个概略指示。不过在居民住宅中使用已可满足要求。在工业生产和实验研究中为了配合远传仪表指示，出现了许多不同的温度检测方法，常用的有电阻式、热电偶式、PN结型、辐射型、光纤式及石英谐振型等。它们都是基于温度变化引起其物理参数(如电阻值，热电势等)的变化的原理。随着大规模集成电路工艺的提高，出现了多种集成的数字化温度传感器。 1.2 DS18B20的工作原理 1.2.1 DS18B20工作时序 根据DS18B20的通讯协议，主机控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤： 每一次读写之前都要对DS18B20进行复位 2. 复位成功后发送一条ROM指令 3. 最后发送RAM指令，这样才能对DS18B20进行预定的操作。 复位要求主CPU将数据线下拉500微秒，然后释放，DS18B20收到信号后等待15～60微秒左右后发出60～240微秒的存在低脉冲，主CPU收到此信号表示复位成功。 图1-1 初始化时序图 总线上的所有传输过程都是以初始化开始的，主机响应应答脉冲。应答脉冲使主机知道，总线上有从机设备，且准备就绪。主机输出低电平，保持低电平时间至少480us，以产生复位脉冲。接着主机释放总线，4.7KΩ上拉电阻将总线拉高，延时15～60us，并进入接受模式，以产生低电平应答脉冲，若为低电平，再延时480us。 (2) 写时序  图1－2 写时序 写时序包括写0时序和写1时序。所有写时序至少需要60us，且在2次独立的写时序之间至少需要1us的恢复时间，都是以总线拉低开始。写1时序，主机输出低电平，延时2us，然后释放总线，延时60us。写0时序，主机输出低电平，延时60us，然后释放总线，延时2us。 (3) 读时序 图1－3 读时序 总线器件仅在主机发出读时序是，才向主机传输数据，所以，在主机发出读数据命令后，必须马上产生读时序，以便从机能够传输数据。所有读时序至少需要60us，且在2次独立的读时序之间至少需要1us的恢复时间。每个读时序都由主机发起，至少拉低总线1us。主机在读时序期间必须释放总线，并且在时序起始后的15us之内采样总线状态。主机输出低电平延时2us，然后主机转入输入模式延时12us，然后读取总线当前电平，然后延时50us。 1.2.2 ROM操作命令 当主机收到DSl8B20 的响应信号后，便可以发出ROM 操作命令之一，这些命令ROM操作命令。直到温度在设定范围内，置P1.1为高电平断开可控硅，关闭加热器，等待下一次的启动命令。当测得温度大于设定值，则进入降温阶段，则置P1.2为低电平，这期间要注意高低对电路的影响。高温度系数晶振随温度变化其震荡2的脉冲输入，图中还隐含着计数门，当计数DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲后进行计数 1.3.1 DS18B20的测温原理: 每一片DSl8B20在其ROM中都存有其唯一的48位序列号，在出厂前已写入片内ROM 中。主机在进入操作程序前必须用读ROM(33H)命令将该DSl8B20的序列号读出。 程序可以先跳过ROM，启动所有DSl8B20进行温度变换，之后通过匹配ROM，再逐一地读回每个DSl8B20的温度数据。 DS18B20的测温原理如图所示，图中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小1，高温度系数晶振随温度变化其震荡2的脉冲输入，图中还隐含着计数门，当计数DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲后进行计数，进而完成温度测量-55 ℃所对应的基数1和温度寄存器中，减法计数器1和温度寄存器被预置在-55 ℃所对1对低温度系数晶振产生的