MEMS微型硅麦克风.pptVIP

MEMS微型硅麦克风 产品简介 一、 硅麦克风的主要性能参数 二、 硅麦克风的优势（与传统驻极体麦克风比较） 1、可以表面贴装 相对于传统驻极体麦克风，具有耐高温、耐回流焊特性，可以直接使用SMT生产方式组装，减少了烦琐的手工、半自动装配、电气性能测试、返工等一系列生产成本。生产效率显著提高。 2、生产组装简单，产品可靠性能高 传统驻极体麦克风，零部件繁多，生产工艺工序人工因素多，产品性能一致性及品质一致性差。硅麦克风，全自动化生产，产品性能一致性及品质一致性高。 3、产品稳定性好 灵敏度稳定且不存在变化情况。 传统驻极体麦克风，采取高电压将电荷驻存在驻极体材料上的工作原理。电荷易受环境和使用条件影响，造成电荷逃逸，灵敏度降低。 硅麦克风采用偏置电压工作原理，无需驻存电荷，无需驻极体材料。产品稳定性好。 4、其他性能比较 * * 备注：可根据客户要求定制尺寸 功耗 频响 失真 信噪比 灵敏度 电气性能 250 μA 100-10KHz 1%@100dBL 58dB -42±3dB 我司产品性能 250 μA 100-10KHz 1%@100dBL 58dB -42±3dB 市场及行业标准 可靠性测试性能要求 260 ℃ 8KV 125 ℃ 85% 20-2KHz -40℃～+125 ℃ 1.5m 市场及行业标准 回流焊 ESD 温湿度 振动 高低温冲击 跌落 260 ℃ 8KV 125 ℃ 85% 20-2KHz -40℃～+125 ℃ 1.5m 我司产品性能 6.15×3.76双面可贴装 4.72×3.76双面可贴装 我司型号 6.15×3.76 背面贴装 6.15×3.76 表面贴装 4.72×3.76 背面贴装 4.72×3.76 表面贴装 市场主流型号 机械尺寸及贴装方式 传统驻极体麦克风装配方式 表面贴装硅麦克风 传统驻极体麦克风配件结构图 硅麦克风配件结构图 可忍受90% 最高75% 工作湿度 高 一般 品质一致性 -40 ℃ ～ 105 ℃ 可忍受 MEMS Microphone -25 ℃ ～85℃ 不可忍受 ECM 工作温度 X-ray检查 项目 小于100 ? 2200? 输出阻抗 1.5-5.5V无差异 固定2V 工作电压 250 μA 大于5000G MEMS Microphone 350 μA 小于3000G ECM 电流 冲击 项目 5、结构空间更节省，设计使用更灵活 24.85 17.75 4.72×3.76 32.37 23.12 6.15×3.76 MEMS Microphone 59.39 22.09 4x1.5 w/connector 110.44 44.89 6x1.5 w/connector 141.36 44.89 6x2.2 w/connector ECM（加壁厚0.35密封胶圈） 体积（立方毫米） 面积（平方毫米） 项目 MEMS硅麦克风 可SMT使用 生产过程简单 传统驻极体麦克风 手工或半自动使用 生产过程复杂 人工成本 生产工装 生产效率 在线检测 管理成本 返修成本 品质控制 *