LCM基础制程教育——090603.pptVIP

PCB本压着 加热加压 利用热和压力将已对准的TAB IC和PCB压住，使ACF的热硬化树脂(THERMOSETTING)硬化，并且使TAB电极和PCB电极导通。 PB(=PCB BONDING) MMT (Manual Module Test) 检查工程 检查画质 外观检查 涂布状态 ACF Bonding状态 IC、PCB材料状态 检查POL Rework Rework OK No No MMT ASS’Y (Chassis Assembly)工程 ASS’Y 工程目的：为了保护LCD制品免受外界的冲击、振动等机械外力以及高温、高湿、 低温等外部环境的变化带来的影响而将显示画面的LCD基板、发光源 BACK-LIGHT和外框METAL-CHASSIS组装在一起的工程。 ASS’Y (Chassis Assembly)工程图 组装工程介绍 ASS’Y (Chassis Assembly) 工程流程 原,副资材供应 Panel 投入部 下pol保护 膜去除 上下pol保 护膜清洗 上pol保护 膜去除 B/L 投入部 B/L+Panel 组装 B/L清洗 B/L 画像检查 排出另外区域 Screw T/C Screw T/C Screw组装 Top chassis组装 Source PCB Screw组装 完成品排出 B/L局部清洗 OK No No 完成品bar code 贴附 Label 组装工程介绍 为了保护LCD制品免受外界的冲击、振动等机械外力以及高温、高湿、低温等外部 环境的变化带来的影响而将显示画面的LCD基板、发光源BACK-LIGHT和外框 METAL-CHASSIS组装在一起的工程。 （B/L） （T/C） 组装工程介绍 1. PANEL 构成 组装工程介绍 偏光板（上pol） 玻璃板 液晶 偏光板（下pol） 玻璃板 PANEL 组合 PANEL结构 Panel Source IC PCB 在没有驱动的情况下： TN型 ——长白 PVA型——长黑 （TN型） Back light 构成 Back light 简称 B/L，给LCD 产品画面提供光源的部件，是Ass’y 组装 工程的主材料，中文名叫背光源。 组装工程介绍 NOMAL 结构 Protect Sheet : 保护层 Prism Sheet ：棱镜层 Diffuse Sheet ：扩散层 LGP ：导光板 Reflect Sheet ：反射层 Mold Frame 灯管：CCFL Top Chassis 构成 Top Chassis 简称 T/C， Panel B/L 组装后，给LCD产品起到固定和保护的作用的部件，是 Ass’y 组装工程的三大主材料之一。 组装工程介绍 组装设备方式 Cell 设备 Manual设备 半自动设备 目前，生产线内有组装单人设备、手动设备和半自动设备三种。 对应的作业人数分别为单人作业、双人作业和多人作业。 组装工程介绍 Age（变老）→Aging 英语字面意思为老化，在此表示为老化性测试。按照产品的一般寿命曲线（浴缸曲线），通过给产品施加一定强度的恶劣环境（高温高压) ，提前结束产品的“早期故障期”，防止在此期间产生的不良品流入顾客手中。 目的是寻找产品由于材料或生产过程的不完善而造成的不良，发现问题，及时反馈。 一、介绍目的 Aging工程 故 障 率 时间 早期故障期 偶然故障期 磨损故障期 一般寿命曲线 产品老旧之后，由于器件磨损发生的故障，通过预防降低不良。 客户正常使用时期，通过正确的使用减少不良。 产品刚刚组装完成，通过改善生产减少不良。 二、一般寿命曲线 Aging工程 产品设计的不足或 工序的不合格 不充分的质量管理 组装上的错误 不恰当的驱动 污染 储藏和运输时故障 不恰当的标准作业 。。。。 偶然故障期: 磨损故障期: 早期故障期: 用户的错误使用 用户过度使用 自然灾害引起的 故障 负荷和强度比预 想的大 最好的检查方法 也探查不到的缺陷 。。。。 部件的磨损或老化 使用环境的腐蚀或 氧化 不恰当的事后管理 收缩或龟裂 。。。。 Aging工程 三、方法 NORMAL：在高温条件下(通常是50°C或60°C)将Panel 放置密闭的Chamber内进行长时间驱动(通常有30分钟、 45分钟、1小时、1.5小时、2小时…)