PCB的制造过程.pdfVIP

像 （成形／导线制作） 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtract ive transfer ）方式将工作底片表现在金属导体 上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（Additive Pattern transfer ） 是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。 如果 作的是双面板，那么PCB 的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一 起。 接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 正光阻剂 （positive photoresist ）是由感光剂 成的，它在照明 会溶解 （负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。 有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动 （称作干膜光阻 剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以 作出比较细的导线。 遮光罩只是一个 造中PCB 层的模板。在PCB 板上的光阻剂经过UV 光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区 域的光阻剂不被曝光 （假设用的是正光阻剂）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用 作蚀刻溶剂的有，氯化铁 （Ferric Chloride ），碱性氨 （Alkaline Ammonia），硫酸加过氧化氢 （Sulfuric Acid + Hydr ogen Peroxide），和氯化铜（Cupric Chloride ）等。蚀刻结束后将剩 的光阻剂去除掉。这称作脱膜 （Stripping）程序。 您可以由 面的图片看出铜线是如何布线的。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 这项步骤可以同时作两面的布线。 钻孔与电镀 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 如果 作的是多层PCB 板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这 个步骤，那么就没办法互相连接了。 在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH ）。 在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为 树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB 层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学 程 中完成。 多层PCB 压合 各单片层必须要压合才能 造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的 导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。 处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀 接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各 零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊 或是电流连接的稳定 。金手指部份通常 会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 测