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PCBLAYOUT
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PPCCBBLLAAYYOOUUTT 基本规范
项 次项 目备 注
1 一般PCB 过板方向定义：
� PCB 在SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为SMT 输送带夹 短
邊
持边. SMT 過 I/O
� PCB 在DIP 生产方向为I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与I/O 垂 長邊 板方向 DIP 過
板方向
直的两边为DIP 输送带夹持边. 輸送帶
1.1 金手指过板方向定义：
金手指
� SMT: 金手指边与SMT 输送带夹持边垂直.
� DIP: 金手指边与DIP 输送带夹持边一致. DIP 過板
SMT 過 方向
板方向 金手指
輸送帶
2 � SMD 零件文字框外缘距SMT 输送带夹持边L1 需≧150 mil. L2 L2
� SMD 及DIP 零件文字框外缘距板边L2 需≧100 mil.
L1
L2
L2
3 PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD 至PCB 板边, 不得有SMD 或DIP 零件
(如右图黄色区). PAD
- 1 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
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