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2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会 暨中国集成电路设计产业十年成就展 2011 CSIA-ICCAD Annual Conference China IC Design Industry 10-Year Achievements Exhibition 一、会议背景： 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会的前身是中国IC CAD联谊会，现已成为中国集成电路设计行业内最具影响力的年度活动，历届年会吸引了来自全球10多个国家以及海峡两岸上百家顶尖IC企业和IC领域众多专家、学者和企业高层。众多行业精英汇聚一堂，共商行业大计，对于产业发展、招商引资及项目合作有着不可低估的战略引导意义。 西安在东西部合作中具备重要的战略地位，本次年会以“承接产业转移 加速经济转型 实现历史跨越”为主题，对于积极探讨东西部产业发展所面临的共性问题和西部大开发新十年的发展策略，营造交流与合作的良好平台，促进我国集成电路设计产业的持续、快速、健康的发展都将起到强有力的推动作用。同时，对于本地产业构建高端交流平台与战略合作具有举足轻重的意义，必将对构建“人文西安、现代西安、科技西安”产生深远的影响。 二、会议形式 ： 展览+主题报告+交互式专题论坛 主题报告采取大会报告形式，安排5-8篇具有共性的带有总结与展望特色的报告、产业转移政策以及企业所面临机遇，以及本地代表性技术动态与展望性的报告。专题论坛采取报告互动形式，围绕拟订专题，邀请6-8位业内专家、企业家共同与代表探讨，并由主持人对论坛进行调控和总结。 会议日程2011年1月日，星期 时 间内 容 开 幕 式 08:30-09:00 中国半导体行业协会领导致词 国家发改委领导致词 科学技术部领导致词 工业和信息化部领导致词 西安市政府领导致词 高峰论坛 主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 王芹生女士 09:00-12：00 主旨报告 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 统筹科技资源，实现创新发展 西安市科学技术局局长 问向荣 主题报告 明导公司Mentor Graphics 主题报告 TSMC 中国业务发展副总经理 罗镇球 主题报告 Cadence Design Systems, Inc. 集成电路设计的昨天今天和明天 新思科 主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 严晓浪教授 13:30-17:40 主题演讲 IBM 智能手机的帝国之争和本土机遇 芯 将机遇转化为现实 ARM中国区总裁，吴雄昂先生 主题演讲 华润上CSMC 对IC设计产业的展望，及开发自主知识产权的构想 Tensilica 主题演讲 Magma 主题演讲 西安华芯半导体有限公司 17:40-18:00 参观展览、交流 18:30-20:30 晚宴  2011年1月日，星期地点：专题论坛08:30-12:00 13:30-17:00 201 会议室 IC设计与EDA软件主持人： 半导体的创新基础: TSMC开放创新平台 主持人：TSMC中国业务发展总监张国基博士IP与IC设计IP与IC设计主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 周生明先生 206 会议室 IC设计与封装测试 主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 赵建忠教授 互动主题：风险投资等 主要参展企业名录 序号 企业名称 类型 1 台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC） Foundry厂商 2 无锡华润上华半导体有限公司 Foundry厂商 3 上海华虹NEC电子有限公司 Foundry厂商 4 GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte.Ltd. Foundry厂商 5 和舰科技(苏州)有限公司 Foundry厂商 6 上海华力微电子有限公司 Foundry厂商 7 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Foundry厂商 8 苏州国芯科技有限公司 设计企业 9 创意电子股份有限公司 设计企业 10 JASPER DESIGN AUTOMATION IP提供商 11 Socle Technology Corp.虹晶科技股份有限公司 IP提供商 12 美普思科技公司（MIPS Technologies,Inc.） IP提供商 13 Chips Media IP提供商 14 美国泰思立达公司Tensilica 方案供应商 15 灿芯半导体（上海）有限公司 方案供应商 16 Atrenta Inc. 方案供应商 17 奥肯思（北京）科技有限公司 方案供应商 18 明导(上海)电子科技有限公司 方案供应商 19 富士通半导体（上海）有限公司 方案供应商 20