8第4章 印刷电路板的基本设计(一).pptVIP

第4章 印制电路板的基本设计 本章介绍了与印刷电路板密切相关的基本概念，包括印刷电路板的结构及元件的封装、铜膜导线、导孔、焊点等一些相关的概念。另还介绍了Protel 99 SE PCB编辑器的基本操作，重点介绍了手工绘制电路板的操作过程。 4.1 印制电路板设计的一般步骤 根据电路板的层数的多少可将电路板分成三类： （ 1）单面板：放置元件、布线等工作都在一个层面上完成的电路板。 单面板适用于简单的电路，成本低。 焊锡 焊盘 插针元件 元件面 焊接面 （2）双面板：电路板的两面都可放元件和布线的电路板。顶面和底面的电气连接通过过孔和焊盘来完成。（侧重于双面布线）。 双面板适合于较复杂的电路，成本适中。 （3）多面板：不止在顶面和底面布线，也可以在顶面和底面之间设置可布线的中间工作层面的电路板。 适用与多层电路图，成本较高。 焊盘（焊点）与导孔（过孔） 焊点：也称焊盘，用来放置焊锡，连接导线和元件引脚。 导孔：也叫过孔，用来连接不同层面上的铜膜导线。 导孔有三种：穿透式导孔（用于双面板和多面板）、半隐藏导孔（盲孔）（用于多面板）、隐藏导孔（内层之间，用于多面板） 4.1.2 PCB板的制作流程（步骤） 开始 规划电路板 设置参数 布线 元件的布局 装入网络表及元件封装 手动调整 保存及打印 结束 1）规划电路板（定义物理边界与电气边界） 根据实际要求确定电路板的大小。 2）设置参数 设置工作层面参数、PCB编辑器的工作参数、布线参数等。 3）装入网络表及元件封装形式 4）元件的布局 自动布局与手工调整。 5）布线 自动布线与手工调整布线。 6）调整 7）保存与打印 4.2 启动PCB设计系统 4.3 PCB编辑器画面管理 4.4 PCB编辑器工作层面 4.5 Protel 99 SE PCB基本操作 4.5.1 放置元件封装 习题 1. 常用元件封装 1）电阻元件： AXIALXXX ，有 AXIAL0.3—1.0 2）电容元件： 无极性电容元件 RAD0.1-0.4 数字表焊盘间距离 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 前数字表焊盘间距，后表电容外直径 无极性电容元件 有极性电容 3）三极管元件： TO-XXX 其中XXX为数字，表不同的晶体管封装 几种三极管元件封装 4）二极管元件： DEODE0.4 或 DIODE0.7 ，后面数值越大尺寸和功率越大 5）熔断丝（保险丝）：FUSE 6）可变电阻: VR1—VR5 数字表示封装类型 VR5 封装 7） 双列直插元件： DIPXX 其中XX表示引脚（焊盘）数 DIP6 封装 * * 4.1 印制电路板设计的一般步骤 4.2 启动PCB设计系统 4.3 PCB编辑器的画面管理 4.4 PCB编辑器的工作层面 4.5 Protel 99SE PCB基本操作 4 .6 手工绘制印制电路板 第一次课内容 第二次课内容 顶层 底层 顶层 底层 4.1.1 印制电路板的基本知识 1 印制电路板的结构 2. 印制电路板相关的专有名词 焊锡 焊盘 插针元件 元件面 焊接面 顶层：元件面，放置元件 底层：焊接面，用于焊接 元件的分类：两大类 1）、针脚式元件封装： 对应的是针脚式元件，焊接时将元件插入焊点（焊盘）导孔再焊锡。焊盘的层面属性必须为MultiLayer . 2) 表面粘贴式（STM）元件封装： 表面粘贴式元件封装的焊盘只限于表面板层。焊盘的层面属性必须为单一板层。 铜膜导线（走线） 铜膜导线用来连接各个焊盘（焊点），是PCB板 最重要部分，与原理图中的导线对应。 飞线：也称鼠线，指引布线的连线，无电气连接意义。 安全间距 导线、导孔、焊盘以及元件之间应有的最小距离。（避免各种对象之间产生干扰） 3.印制电路板的表面工艺及主要特点（详见课本P113） 原理图设计注重电路本身的电气特性的实现，PCB板设计更关注电路的实际尺寸与空间配置。 1.通过原理图设计相应的印制电路板（PCB） 2. 直接设计印制电路板 （1）启动PCB编辑器，定义PCB板框属性，选取元件，布置元件 （2）利用P