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SMT工艺之印刷技術 〈2〉印刷材料 〈2〉印刷材料 〈2〉印刷材料 選擇錫膏的幾個要素 選擇錫膏的幾個要素 選擇錫膏的幾個要素 選擇錫膏的幾個要素 選擇錫膏的幾個要素 選擇錫膏的幾個要素 選擇錫膏的幾個要素 膠材的使用方式及要點 選擇及使用刮刀的幾個要素 選擇及使用刮刀的幾個要素 選擇及使用刮刀的幾個要素 選擇及使用刮刀的幾個要素 印刷方式 印刷方式 印刷方式 印刷方式 印刷方式 印刷方式 印刷參數 印刷參數 印刷作業的幾個檢驗重點 印刷作業的幾個檢驗重點 印刷作業的幾個檢驗重點 1. 刮刀壓力(Down pressure):主要作用在使網/鋼版與PCB緊密的結合，以取得較好的印刷結果。並確保網/鋼板表面之錫膏或膠材能刮的平整乾淨。因此對壓力控制必須配合刮刀之特性、設備功能、角度…等取得一合適之壓力。以免壓力太大或太小造成之印刷不良現象。 1. 刮刀壓力(Down pressure):主要作用在使網/鋼版與PCB緊密的結合，以取得較好的印刷結果。並確保網/鋼板表面之錫膏或膠材能刮的平整乾淨。因此對壓力控制必須配合刮刀之特性、設備功能、角度…等取得一合適之壓力。以免壓力太大或太小造成之印刷不良現象。 2. 印刷速度(Traverse speed):理想狀況下是越慢越好，但會因此而影響到cycle time。因此在能夠保持錫膏正常滾動的狀態下可將速度提高，並配合著壓力的調整。因速度快壓力小，反之速度慢壓力大。 3. 印刷角度(Attack angle):角度大小將決定流入網/鋼板開口之壓力及錫膏量。 4. 間隙(Snap-off):對網板而言，需要一固定的間隙使其回彈之力量將印刷材料留置於基板上。 但以鋼板 而言，則 越平貼越 好，以免 厚度及印 刷量上失 去控制。 * * 印刷三要素： 〈1〉 網/鋼版 A. 網版：較早的印刷方式，不適用精密印刷 作業，現已無人採用。 B. 鋼版：是以不銹鋼、銅或黃銅等厚度在 100μm～250μm的金屬片來作業。 金屬片的厚度決定了錫膏印刷的厚 度。大部分以鋼版為主，開口方式 分為蝕刻及雷射2種主要的方式。 網/鋼版、印刷材料、刮刀 (B.1)選擇鋼版的幾個要素 1.厚度：金屬片的厚度決定了印刷錫膏的厚度 2.蝕刻鋼版：必須注意是否有過度蝕刻或蝕刻不足等問 題。較適用於0.65mm Pitch以上的零件。 (B.1)選擇鋼版的幾個要素 2.蝕刻鋼版：必須注意是否有過度蝕刻或蝕刻不足等問 題。較適用於0.65mm Pitch以上的零件。 (B.1)選擇鋼版的幾個要素 3.雷射開口：孔壁的粗糙度及毛邊將影響脫模時，將錫 膏滯留於孔壁的問題。較適用於0.65mm Pitch以下 的零件。 3.雷射開口：孔壁的粗糙度及毛邊將影響脫模時，將錫 膏滯留於孔壁的問題。較適用於0.65mm Pitch以下 的零件。 (B.1)選擇鋼版的幾個要素 4.張力：將鋼版利用張網，張貼於框架上之張力是否足 夠及平整。 5.開口尺寸及形狀：精心規劃的開口形狀及尺寸控制， 將有助於印刷後的銲接品質。例如：空銲、短路、 錫珠等問題的避免等。 6.鋼版表面：適中的粗糙度將有助於錫膏在鋼版上有效 的滾動。 (A)錫膏(Solder paste)：大部分的流銲作業 (Reflow)都是使用錫膏。錫膏是錫鉛顆粒為主的材料與助銲劑以一定的比例混合。當加熱到錫鉛合金融點以上的溫度時，銲錫顆粒熔融而形成銲接點。 (B)膠材(adhesive)：主要是為配合波銲時使用，但也有為了防止零件於Reflow時游移，或取置機高速甩動時固定用。分為印刷用及機器點 膠等2大類，尚且因固化方式而有不同的材質。 各種不同包裝方式的錫膏與膠材 (C)刮刀(squeegee)：刮刀是印刷作業的執行者，在鋼網版表面推動印刷材料以滾動擠壓的方式透過鋼網版的開口完成印刷作業。 1.顆粒大小及形狀(particle size＆shape)：顆粒越小及越圓則越適用於細間距的零件，但氧化的程度較