印刷机管理方法(中).pptVIP

* Page * ALPS电子公司 2007年07月 株式会社日立工业设备技术 机电一体化事业本部 焊膏的管理方法 Page * 回流炉焊接的过程 检查 回流炉 贴装 修正 将元器件贴装到基板上的焊膏部位 通过加热将焊膏熔化使元器件连接到基板电极上 确认基板和元器件的连接是否牢固 修正焊接中出现的不良情况 保管 搅拌 印刷 将焊膏和助焊剂均匀地混合起来 通过网板将焊膏印刷到基板上 70%的贴装不良发生在这个过程中 Page * 焊膏的保管和开封 冰箱 温度：3～7℃ 焊膏 保管 开封 焊膏 取出 焊膏 回到室温（2小时左右） 达到室温时开封 粘度，活性剂，溶剂的稳定化 低温下开封焊膏吸湿将发生结露，从而引起锡珠的产生以及焊膏寿命缩短。 　 焊膏管理的基本事項 Page * 搅拌对印刷状态的影响 搅拌过度 渗透 塌陷 搅拌不足 缺锡 搅拌良好时的印刷状态 焊膏 25mm左右（目标） 因焊膏而异 手动搅拌 减少人为差异，设定目标，减少空气的混入　 自动搅拌 不同设备搅拌时间不同，第一次搅拌和再次搅拌的搅拌时间不同 无焊膏 Page * 印刷机内部的注意点 刮刀 刮板 网板 决定好返回到印刷区域的时间。如果长时间放置焊膏将会变硬，从而引起印刷不良。 与印刷无关的地方的焊膏需清洗干净。否则，印刷后混入到焊膏内将引起堵孔。 作业结束时，长时间休息的情况下需进行清洗。 使用后必须清洗 用量块对滚动直径进行管理。 滚动直径，MAX:25mm　　　　　　　　　　　　　　　MIN：15mm 在15mm以下的时候需补充焊膏。 Page * 焊膏放入量的管理 网板 每经过1个小时对焊膏的滚动直径进行确认，将超出印刷范围的焊膏返回到印刷区域。 确认用的量块 25mm 15mm Page * 印刷机内部的良好状态 良好 Page * 印刷机内部的不好状态 不好状态 皆さんこんにちは 日立プラントテクノロジーの川辺です。 本日は2006実装プロセステクノロジー展、日立プラントテクノロジーブースへ起こし頂き有難うございます。 本日は、特別技術セミナーを4講座準備しております。 ただいまより、1つ目のセミナーとして 印刷不良の原因と対策について説明させて頂きます。 45分という短い時間ではありますが、最後までお付き合い頂きたく宜しくお願い致します。 それでは、室温に戻したハンダの攪拌についてご説明します。 攪拌には、手動による攪拌と、攪拌機による自動攪拌があります。 手動による攪拌は人によるバラつきを少なくするため、このようにハンダの伸びが どの程度になればよいか目安を決めておく必要があります。 自動攪拌の場合は、設備により攪拌時間が異なりますが、必要以上に長時間の攪拌を行うと ハンダが温度上昇し、やわらかくなりすぎる場合があります。 出来れば、短時間の攪拌後、手動攪拌をすることをお勧めします。 攪拌の状態により、このように印刷状態も変化しますので 十分な注意が必要です。 まず、ハンダの保管と開封についてご説明いたします。 通常、クリームハンダは、粘度、活性剤、溶剤の安定化のため冷蔵保管を実施します。 使用する際は、冷蔵庫から出した後2時間程度かけ室温に戻します。 冷温のままの開封は、結露を発生させハンダに悪影響を及ぼします。 必ず、室温で開封することがハンダ管理上の基本事項となります。 ここに、表面実装のフローを示します。 表面実装は、ハンダの保管から始まり攪拌→印刷→マウント→リフローと続きます。 表面実装で発生する不良の約70％は、印刷時に発生すると言われています。 印刷不良の原因をご説明する前に皆さんが日常取り扱っているはんだの管理について おさらいをしてみたいと思います。 こちらに、ご来場の皆様は当然ご存知の内容だと思いますが、再度、ご確認という意味で お聞きいただければ。 3つ目として、印刷機内の注意点についてご説明いたします。 3つ目として、印刷機内の注意点についてご説明いたします。 * * * * *