垂直电镀HDI 生产探讨.pdfVIP

子L化与电镀 Metallization＆Plating 印制 电路信息 2011No．7 垂直电镀HDI生产探讨 刘 冬 王予州 叶汉雄 (惠州中京电子科技股份有限公司，广东 惠州 516()08) 摘 要 常规PCB向更高密度的HDI／BUM板的发展是大势所趋，传统电镀难以胜任盲孔电镀；通 过对其设备改良和性能测试，传统电镀成功解决生产的实例，对运用垂直电镀生产线 生产HDI板从原理、过程 、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生 产过程中进行管理给出了建议。 关键词 盲孔；电镀层流；超声波；射流 ；性能测试 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011)7—0018—04 VerticalelectroplatingHDIproductiondiscussion LIUDong WANG Yu-z·hou YEHan--xiong Abstract Basedontraditionaldevelopmentwayfrom normalPCBtoHD1，thetraditionalplatingcannot meetdemandofblindviaplating．Byimprovetheequipmentandchangesettingsandtests，thispaperanalyzedthe theory,process，effectofusingverticalplatingtoproduceHDIboard．Finallyitraisedsuggestions． Keywords Blindholes；electroplatinglayer；ultrasonicwave；jet；performancetesting 1 前言 2 目的 由于表面安装用多层板 的导通孔仅起 电子元 对于设备仍然停 留在传统 电镀阶段 的制造厂家 件 的电气通路 (互连 )作用 ，而不承受支撑 电子 来说，只有尝试通过 [艺改 良，但很多公司遇到 丫 元件的义务，因而不需要 电气互连的内层上就不 或多或少 的问题，甚至产生 了重大的报废损失。我 必有隔离孔和 导通孔 的存在 ，仅在需要 电气互连 公司在使用垂直电镀生产线生产HDI板做了大量的测 的相关的内层之间才有导通孔的出现，因而诞生 试和探索，在慢慢的实践与总结中现基本掌握了盲 了埋 ／旨孔结构 的多层板 ；其积层 (a+n+b，n为 孔垂直电镀的相关技术，最终形成了量产，并保证 芯板的层数，a和b为积层的层数)的层数越来越 了良好的生产品质；而且也开发了对其设备改 良和 多，因而盲孔镀将越来越多。采用盲孔结构和盲 测试方法，在此仅提供参考。 孔 电镀方式是常规PCB向更高密度 的HDI／BUM 3 实验方案 板的必 由之路；由于盲孔结构和盲孔镀铜不同于 通孔 电镀 ，盲孔 口仅～面与镀液接触，镀液很难 (1)由于当溶液进入小孔时，一开始是呈絮 任盲孔 中流动与交换 ，传统 电镀很难胜任盲孔 电 流状态，接着便出现了 “层流”方式，从而降低 ’r 镀 。 溶液的流