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BGA封装结构振动损伤的3D有限元分析 作 者 姓 名： 张俊 指 导 教 师： 李英梅 副教授 单 位 名 称： 理学院 专 业 名 称： 工程力学 东 北 大 学 2013年6月  The 3D inite Element Analysis of Vibration Fatigue in the BGA Package Structure by Zhang Jun Supervisor: Associate Professor Li Ying Mei Northeastern University June 2013 毕业设计（论文）任务书 毕业设计（论文）题目： 设计论文的基本内容： 通过A有限元仿真软件，利用有限元分析的方法，对工程中BGA封装结构在工作中的振动进行模拟，分析其中焊点的应力应变情况。编辑子程序模拟焊料的损伤演化过程。利用学过的断裂力学和损伤力学的知识计算焊点的损伤和疲劳寿命。 毕业设计（论文）专题部分： 题目：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 设计或论文专题的基本内容： 学生接受毕业设计（论文）题目日期 2012—2013学年第一学期第20周 指导教师签字： 2013年1月1日   BGA封装结构振动损伤的有限元 摘 要 随着科学技术的进步，电子工业得到了迅猛发展，计算机、移动电话等产品的迅速普及，使得电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一，电子产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装业的发展，其重要性越来越突出。 通常，由温度循环引起的低周热疲劳是封装结构可靠性研究关注的焦点，但由振动引起的高周疲劳也会对封装可靠性产生很大影响，尤其是对于汽车、军工、航空电子设备，这种影响是显著的。 由于焊点尺寸很小，实验中难以测得准确的应力应变。有限元模拟的方法可以有效得到焊点上的应力应变，并节省大量的时间以及费用。 本文通过ABAQUS有限元分析的方法对BGA封装结构的动态特性进行了数值模拟。在评估由振动引起的失效时，加载方式和振幅扮演着重要的角色。本文中，对封装结构施加不同类型和振幅的振动载荷，考察焊点阵列在不同载荷条件下的响应分析不同因素对焊点应力应变的影响。观察各焊点上的应力应变随时间变化的曲线，通过对各焊点以及焊点上各处的应力应变状态的观察和分析，找出危险焊点和危险位置。疲劳寿命模型对BGA封装焊点的疲劳寿命进行了初步预测。 基于线性疲劳损伤理论，利用ABAQUS有限元软件二次开发功能，数值模拟BGA封装结构高周振动疲劳的裂纹扩展过程，观察焊球的损伤分布、扩展规律，分析其影响因素，为电子封装结构的优化设计与可靠性提供了重要信息。 关键词：电子封装振动疲劳损伤有限元   The 3D inite Element Analysis of Vibration Fatigue in the BGA Package Structure Abstract Generally, the low-cycle fatigue induced by thermal cycling is the major concern in the reliability of surface mounted technology (SMT) for electronic packaging, but the high-cycle fatigue induced by vibration can also contribute significant effects, especially for applications in automobile, military, and avionic industries. Due to the small size, the experiment of solder is difficult to measure accurately the stress and strain. The finite element simulation method can be used to measure the solder joints of stress and strain, and save a lot of time and cost. This article through the finite element analysis method to the dynamic characteristics of the BGA is numerically simulated. In the evaluation caused by vibrations fails, the amplitude and loadi