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V I S H AY S FE R N I C E
电阻产品 应用指南
威世思芬尼高精度贴片电阻和阵列中的功耗（P厚膜，PRA阵列，CHP厚膜）
Power Dissipation in High Precision
Vishay Sfernice Chip Resistors and Arrays
(P Thin Film, PRA Arrays, CHP Thick Film)
A. 摘要
一般用于表面安装和专门用于贴片电阻和阵列的数据手册往往在热性能方面仅提供有限的信息。所提供的最典型的信息就是类似
通孔元件所使用的降额曲线，但事实上这两种器件类别在散热属性上方面相差甚远。在较大的引线元件中，一般通过从元件都环
境的直接转换或发热来实现散热。仅有一小部分热量是通过引线和PCB进行传导，然后再传送或放射到环境中去的。因此，当温
度升高时，将元件主体的温度作为决定需要降额的功率数量的依据是非常可行的。再较小的表面安装元件中，如威世的薄膜电阻
器和阵列，恰恰相反，90%的热量是通过元件主体直接传送到焊接盘，再传导到PCB，最后再发送到外部环境的。
遗憾的是，数据表中唯一与热管理程序相关的规格就只有最大结点温度和内部热阻。所有其它各项都取决于系统设计，其中包括
环境温度，冷却系统，PCB的热性能，结点的最高温度等等。本应用指南从热管理的角度，对于如何从高精度薄膜电阻器和阵列
中实现最佳性能，为设计者提供了一些额外的指导。
B. 散热模型
薄膜电阻器
终端 焊接
T
j
焊盘 Rth
jsp
Rth
spa
T
a
A
P
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