卷绕直流磁控溅射法制备铜膜及其性能研究.pdfVIP

摘要 摘要 近年来，以二层覆铜板为基材的挠性印制电路板，具有薄、轻、结构灵活的 鲜明特点，被广泛应用于折叠手机、数码相机、笔记本电脑等。二层覆铜板的制 备方法有多种，有涂布法、层压法、溅射/电镀法。采用溅射/电镀法制备的Cu 薄 膜，具有良好的表面平滑性和弯曲特性，膜层结构致密且均匀，容易制作双面板 等优点。但目前的二层覆铜板存在剥离强度和导电性不够理想的弱点，如何提高 覆铜板的剥离强度和导电性，是目前急需解决的问题。 本文采用卷绕直流磁控溅射法，在聚酰亚胺膜表面制备了Cu 薄膜，用 XRD、SEM、AFM 等仪器研究了溅射功率、Ar+ 轰击和过渡层等制备工艺对薄 膜的接触角、晶面择优取向、平均晶粒尺寸、电阻率、剥离强度等性能的影响。 研究表明：（1）随着溅射功率的增加，Cu 薄膜〈111〉晶面表现出明显的择优 取向生长，Cu 膜平均晶粒尺寸增大，电阻率降低，剥离强度增大，但功率超 过7500 W 后，剥离强度反而降低。（2） 随着Ar+ 轰击时间的延长，接触角 减小。在轰击时间为3 分钟时，接触角达到最小为45.0°，进一步延长轰击时 间反而会导致接触角增大。随着Ar+ 轰击时间的延长，Cu 膜平均晶粒尺寸增 加，电阻率降低，剥离强度增大， 但轰击时间超过3 分钟后，剥离强度反而降 低。 （3） 过渡层可减少界面物理性能的突变，缓和应力集中，减小薄膜与基 底因晶格失配、热膨胀系数差异而造成的内应力。相对于未镀过渡层的Cu 薄 膜，施加CuO 过渡层后的Cu 薄膜的剥离强度增加1.46 倍，施加TiO2 过渡层 的Cu 薄膜的剥离强度增加5.22 倍。 关键词：卷绕镀；直流磁控溅射；制备；Cu 膜；性能 I Abstract Abstract Abstract AAbbssttrraacctt In recent years, flexible printed circuit boards based on two layer flexible copper clad laminate has been widely applied in folding mobile phone, digital camera and notebook computer etc. Flexible printed circuit boards have many advantages, such as light, thin and lexible structure. There have many methods to make two layer flexible copper clad laminate, such as coating, laminating and sputtering/plating methods. Copper thin films made by sputtering/plating methods have advantages of good smoothing, bending, compact structure and easy to make double panel. But at present, two layer flexible