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概述:表面波应用中具有温度稳定性
石英晶体切型的最新发展
C. S. Lam 文
柳建松 陈洋洋 陈玉梅 译
宁波大学压电器件技术实验室
2010 年5 月
概述:表面波应用中具有温度稳定性石英晶体切型的最新发展
概述:表面波应用中具有温度稳定性
石英晶体切型的最新发展
摘 要
由于石英具有高品质因数和温度稳定的特性,使得它在频率控制
产品中被广泛应用。这里特别指出的是 SC 切石英。数年来,SC
切石英为窄带宽表面波 (Surface Acoustic Wave, SAW) 滤波器,
表面波谐振器,表面波振荡器,时钟,数据复原单元,频率传感
器等提供了最佳性能保障。自 1985 年温度稳定性 LSAW 石英
LST 切石英发现以来,基于常规表面波,LSAW ,SH 型表面波,
HVP 表面波等,我们介绍了一些新的石英晶体切型,且其中一些
切型正在商业化表面波产品中被使用。本文介绍了这些在表面波
应用中具有温度稳定性石英晶体切型的发展情况及其发展趋势。
关键字:石英,表面波,表面波振荡器
1 介绍
由于石英的高品质因数和温度稳定特性,其在频率控制产品应用中仍继续担当
主角。自早期SC 切石英在表面波产品中使用后,许多新型温度稳定性石英切型曾
被介绍过。2004 年,作者通过对单旋转AT 切石英晶体板,双旋转SC 切石英晶体
板,ST 切衬底的表面波,基于单旋转晶体衬底的STW (Surface Transverse Wave)
以及对体波和表面波之间联系的介绍,首次介绍了本文的主题[1]。本文在这里介绍
了LST (Leaky Stable Temperature) 切,K 切和平面旋转33°Y 切石英晶体的发展
情况,也包括对基于石英的HVP (High Velocity Pseudo) 表面波发展情况。本文从
Weihnacht 在 2005 年发表的文中整理了一些有价值的讨论[2] 。在这篇文章中,作
者进一步拓展了概述内容,介绍了温度稳定性 SH 型石英晶体表面波切型的发展情
况和一些令人振奋的最新发展。
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概述:表面波应用中具有温度稳定性石英晶体切型的最新发展
2 体波和表面波
许多年来,电子应用中的声波器件的研究者们,似乎默认地分成了两组——体
波组 (有时也称为晶体组) 和表面波组,并且看上去没有结合的可能。体波研究者
们都很熟悉AT 切和 SC 切厚度剪切石英晶体谐振器。作者注意到工业界已经开始
使用薄膜体声波谐振器 (Film Bulk Acoustic Resonator, FBAR),其也称为体波谐振
器。本文中体声波技术保持其传统的意义。AT 切是经单旋转石英晶体板 Y 轴 (Y
切石英板的法线平行于Y 轴) = 35.25 °而得到的(见图1)。而对于主要用于恒温控
制晶体振荡器 (Oven-contrilled Crystal Oscillator, OCXO) 的SC 切石英晶体,则是
经过双旋转Y 轴 =33.93°和= 21.93 °得到的。
图1 单旋转和双旋转Y 切石英晶体板
在某种程度上,我们可以用“体声波角度 (BAW 角)” (Φ, θ , ψ)来精确
地描述体声波板。事实上,用来描述体波板的意义并不大,因为板的振动是本征
意义上的 “bulk ”(频率为板厚度的倒数) 。体波的传播方向沿着厚度方向,而粒子
的运动方向沿着X 轴方向。表面波研究者常用欧拉角 (, , ) 来描述具体表面波
切型以及波的传播方向。ST 切是最常用和最受欢迎的石英晶体切型 (ST=Stabl
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