失配位错对CuNi多层膜力学性能的影响.pdfVIP

( ) 918 功能材料 2005 年第 6 期 36 卷 失配位错对 Cu/ Ni 多层膜力学性能的影响 1 2 1 程 　东 ,严 　立 ,严志军 ( 1. 大连海事大学 轮机工程学院 ,辽宁 大连 116026 ;2 . 大连海事大学 金属工艺研究所 ,辽宁 大连 116026) 摘 　要 : 　通过对 Cu/ Ni 多层膜纳米压痕过程的二维 多层膜力学性能的影响 ,探讨多层膜的强化机理及影 分子动力学模拟 ,研究了失配位错对多层膜力学性能 响临界调制波长的因素 。 的影响 。结果表明 ,失配位错网对滑移位错的阻碍作 2 　模拟方法 用使 Cu/ Ni 多层膜得以强化 ,并且这种强化作用依赖 ( ) 于多层膜的调制波长 相邻两膜层的厚度之和 。当调 本文运用二维分子动力学方法模拟了面心立方金 制波长大于临界值 λ时 ,失配位错的应力场随膜层厚 - c ( ) 属 Cu/ Ni 多层膜在 111 [ 112 ] 上的纳米压痕过程 ,三 度变化不大 ; 当调制波长小于临界值 λ时 ,失配位错 - - - c 维坐标 X 、Y 、Z 分别对应 [ 110 ] 、[ 1 12 ] 和[ 111 ] 方向。 的运动导致了界面处的应力集中 ,从而使多层膜的力 Z 轴为垂直于纸面 ,并认为沿 Z 轴无限长 ,因此这实际 学性能下降。为了优化多层膜的力学性能 , 临界调制 上是一个平面应变问题 , 即一圆柱体作用在光滑软平 波长要大于在单膜层内产生位错的深度 。 面上的接触情况 。模型的下表面为固定边界 ,左右表 关键词 : 　多层膜 ;失配位错 ;分子动力学 ;纳米压痕 面采用周期边界条件 ,上表面为 自由表面 。加载速度 中图分类号 : 　O346 . 3 ; TB43 文献标识码 :A 为 10m/ s 。为 了避免温度 的影响 , 模拟 的温度定为 ( ) 文章编号 :100 1973 1 2005 0609 1803 1 K 。 1 　引　言 采用 Wadley 的 EA M 势函数方程[ 8 ] 。计算时间