基于Moldflow 的电磁炉面板结构分析与改进.pdfVIP

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2017-09-15 发布于安徽
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基于Moldflow 的电磁炉面板结构分析与改进.pdf

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2010. No. 6 41 1 : 1001-4934( 2010) 06-0041-04 Moldflow 1 2 1 孙贤初 , 陈伟超, 翁卫军 ( 1. , 519070; 2. , 412003) : 通过电磁炉面板, 介绍了基于 Moldflow 分析的生产实际问题的解决过程和步骤, 并借助软件将型腔内的流动模拟出来根据分析结果提出局部减料进行截流局部加料达到引流的观点, 实现了熔料的均衡流动和充填, 解决了欠注和熔接不良问题, 提高了产品质量 : Moldflow; 电磁炉; 面板; 结构分析; CAE 模拟库 : T P391. 7 : B 例 Abstract: T he processing procedures and steps of practical problem which are solved by 案 Moldflow are introduced in thispaper. T he flow in die cavity is simulated by CAE software. In orde rto make a wel-l f illing and balanced flow of melt plastic, the viewpoint of reducing E A local thickness to make a closure and increasing local thickness to make a drainage is put forward. C Keywords: Moldflow; induction cooker; panel; structure analysis; CAE simulation 模 0 30 , , 楷 , , , O , E , , : M A , , C , , , 10 , , , ( ) , Moldflow , 2 1