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栏 目主持：侯琳 投稿信箱：houl@idnovo．com．cn SiemensPLM Software拥有一套完整的计算机辅助工程 (CAE)软件。本文将详细介绍构成功能强大的NX仿真 软件基础的四大仿真基石。 mx生命周期仿真软件 口 AIDean 一 、 仿真四大原则 Nx提供了一组可以直接集成到产品开发平台的产品仿真工 自UnigraphicsSolutions与SDRC合并以来，NX产品一直是 具 ：从每个NX许可都有的基于向导的应力和振动分析工具， SiemensPLMSoftware公司的旗舰产品。这～联姻促成了几何体 直到把静态、模态 以及热分析直接带进NX界面的、更先进的N× 创建专 门知识、制造知识、CAM专门技术、深入仿真 (CAE)知 仿真工具。 识、数据管理与Teamcenter之间的完美整合，其中进步最大的就 通过这种集成方法，很多公司就可以把N×作为核心设计和仿 是分析领域。SiemensPLMSoftware开发了一套完整的NX仿真软 真平台，本田Acura事业部就是一个优秀的成功案例。其设计目标 件，NX仿真提供的大量工具和技术使用户能够了解仿真过程，从 是通过用一个薄壁铝结构来替换LeMans原型中较重的镁齿轮箱铸 而为Nx分析带来革命性变化。 件 。Acura设计 团队在不到30分钟的时间内创建和更新拥有4000 在开发新一代仿真工具的过程中，SiemensPLMSoftware公 多个特征的新设计迭代。设计更新后 ，只需一个团队成员即可 司确定了计算机辅助工程 (CAE)四大基石 ：集成、多学科、分 析与测试关联以及开放性 ，并将它们融入到自己的产品中。下 面将详细分析每个基石的含义。 1．集成 (图i) 以往，仿真分析工程师大多孤军作战，从零开始创建几何 体，在抽象几何体上进行复杂的有限元分析 (FEA)仿真。但是 这种工作方式已经不能满足现在的设计需要。若想加快产品开 发速度，交付质量更好、成本更低且效率更高的产品，则必须 采取不同的做法。 向导 自动搜寻到其他相关信息。 设计也考虑在 内。而且 ，FIoTHERM 。还可以应用于PCB详细设计 FIoTHERM 同样允许用户预览三维模型，确认输入的参数 阶段、系统级验证阶段的热设计，贯穿了PCB设计周期的始终。 正确。快速浏览后，将模型下载到电脑，拖入F1oTHERM分析模 不仅确保了PCB板可靠的热设计，同时加快了PCB板设计流程。 型中。 FIoTHERM哪可加快印刷 电路板散热设计过程，此过程甚至 FIoTHERM 的功能可以为用户带来产能的极大提升。事实 能够从绘制功能模块原理图开始 ，并且使系统构架工程师、电路 上，用户用在元件建模上的时间减少720甚至更多。FIoTHERMMTk (硬件 )设计工程师和机械热设计工程师们能够在共同的设计 考虑了模型创建过程的每一步，完全可以帮助用户集中精力于优 环境中进行协作。一个简单的鼠标点击就能实现 电路板在功能 化设计。 模块原理图、物理布局模型和热分析结果这三种不同视图之间 FIoTHERM 支持业内应用广泛的所有封装形式，包括球栅阵 的切换。在其中任何一个视图中所做的改动，会立即反应在其 列封装 (BGA)、引线封装 (LeadedPackages)、针脚栅格阵列 他视图中，使整个设计团队保持 “同步”，并使其在各个方面 封装 (PinGridArrays)、晶体管外形封装 (TransistorOutline 的设计改进能实时地反映到整体设计开发过程 中。由于产品在 Packages)、芯片尺寸封装 (Chip—ScalePackages)以及堆栈封 电气性能、机械结构和散热等方面的问题可以在详细设计开始 装 (Multi—diePackages)。 之前就得到解决 ，就可使优化设计更省时，大大减少了重复工 4．FloTHERM 作的成本。 FIoTHERM哪是一款独特的