soc 设计 ic 产业链设计历来的重大革命.pdfVIP

电子下载站 资料版权归合法所有者所有 严禁用于商业用途 SOC设计:IC产业链设计史上的重大革命 成 立，王振宇，景 亮 （江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013） 摘要：集成电路芯片设计是 IC产业链的龙头，而系统芯片（SOC）集中了芯片 设计的先进技术。本文论述了 SOC芯片的最新设计技术和焦点技术，包括嵌入式 CPU，IP 模块设计以及芯片的验证和测试等，展望了当前 SOC芯片设计的发展趋势。 关键词：系统芯片；集成电路；IC 产业链；存储器；数字信号处理器；微电 子技术 1 引言 伴随着半导体工艺加工技术的进步，集成电路（IC）设计者能够将越来越复杂 的功能集成到单晶硅片上。SOC 正是在 IC 向集成系统（IS）转变下应运而生的。 从狭义的角度讲，SOC 是电子信息系统的集成；从广义的角度讲，SOC 是一个微电 子小型系统，如果说中央微处理器是大脑，那么 SOC 就是包括大脑、心脏、眼睛和 手在内的集成系统。可以预期不远的将来，超大规模集成电路（VLSI）与电子整机 系统之间的界限将被彻底打破[1-5]。 SOC 又是将 CPU、自主知识产权（IP）核和存储器（或片外存储控制接口）集 成在单晶硅片上的 IS。它通常是客户定制（CSIC），或是面向特定用途的标准产 品（ASSP）。 SOC 为面向特定用户、能最大程度上满足嵌入式系统要求的芯片，具有诸多的 技术优势：极大地减小功耗开销，减少印制板上部件数和管脚数，减少板卡失效的 可能性，有利于板卡性能改善（由于片内连线缩短），降低风冷要求，降低系统开 发商成本，尤其适于数字信息化产品的开发，如手持设备、信息家电等新品。因此， 利用上述技术优势符合 SOC 产业链的发展方向。 2 系统芯片 SOC 与嵌入式 CPU 2.1 基于 IP 的 SOC芯片设计 近年来，在合理的成本价格下制造 VLSI 产品可以在单个管芯（die）上放置千 万个晶体管。这些制造技术的优点使设计者能够创建一个系统芯片，它包括系统所 需的一切元器件，但对系统而言，现阶段包括成倍的芯片。SOC 通常包括各种广泛 的电子部件：随机读/写存储器、CPU和数/模混合电路等。而设计 SOC 的主要挑战 在于将各种各样的元器件安置在一个非常薄的硅片上。 SOC 只有被设计成含合理的、相当数量的电子部件才是最有用的。如果 SOC 的 欢迎光临中国最大的电子工程师应用网站 网址： 电子下载站 资料版权归合法所有者所有 严禁用于商业用途 子系统只用人工进行设计，那么大多数 SOC 将无法在设计中适时地利用设计工艺。 因而设计 SOC 通常利用IP 模块，以提高 SOC 产业链的生产效率。IP 模块是预先设 计好的元件，它可以用于较大规模的设计中，主要有以下两种 IP 模块。 ● 硬 IP 作为预设计版图出现。由于一个全版图是有效的，所以硬 IP模块大小、 性能和功耗都可以精确地测定。 ● 软 IP 是用硬件描述语言来描述的可综合模块，例如 Verilog或 VHDL语言。软 IP 模块更易于实现用新工艺进行芯片设计，但它更难于表现其工艺特征，并且也 不如硬 IP 模块体积小、速度快。 2.2 SOC芯片的系统设计 SOC