大功率白光LED封装温度场模拟及材料优化.pdfVIP

维普资讯 俘掳 专家论坛 ．一 大功率 白光 LED封装 温度场模拟及材料优化 现代焊接生产技术国家重点实验室哈尔滨工业大学 (150001) 王春青 哈 尔 滨 工 业 大 学 (威 海 )材 料 学 院(264209) 李焕然 摘要 针对一种大功率 白光 LED照明灯具的封装构件进行热分析 ．通过有限元计算分析其在工作状态时 的稳态温度场 ，发现 LED封装整体的温度梯度 比较大 ，此时 LED芯片的温度为 396K，灯罩为 320K。通过实 际测量计算得 出LED的结温为 394．5K，与数值模拟 的结果基本吻合。封装陶瓷基板是阻碍器件散热的主要部 分。为此 ，提出了几种优化方案 ，分别是采用不 同的LED封装材料 以及采用不同的铝热沉结构尺寸 ，并且进行 了 模拟对 比。结果表 明，同时采用 Cu—Mo—Cu复合基板和铝热沉效果最佳 ，可使 LED的结温降为 336K，温差降为 1lK。 关键词 ： 封装 温度场 材料优化 中图分类 号：TN36 应用于家用普通照明领域 ．并开始应用于汽车前照大 0 前 言 灯 ，这是一项开创性 的技术创新。可以说 ，LED 光源 的 电子封装技术在 LED(1ight—emittingdiode)中的应 发展将会带动国家的经济发展和全球环境的改善 |3]。大 用非常广泛 …，大功率 LED照 明是近几年来研究应用 功率 LED 制作要能可靠稳定发光并应用于市场 ，这就 的热点之一 ，随着大功率LED芯片的制备成功后 ，大大 是封装要解决的关键 问题。 提高了其在照明领域的应用潜力 。白光 LED具有无污 大功率 LED 单芯片 的功率等于若干个小功率 染 、发光效率高、寿命长 、低 电压工作等突出优点．国内 LED 的总和 ，供 电线路相对简单 ，散热结构完善 ，物理 外光电、照明、半导体以及能源等领域的人士 ，已经看 特性稳定 |4』。在完成大芯片制作后 ，面临着如何将大芯 到了大功率 白光 LED未来的巨大市场价值，纷纷大力 片进行封装 的挑战。对于大功率 LED 器件的封装方法 争夺 占领这块市场 。专业人士预测 白光 LED光源在 并不能简单地套用传统 的小功率 LED器件 的封装方 未来 10～20年内将逐步取代白炽灯、荧光灯和节能灯， 法与封装材料 。简单 的增大发光面积无法解决根本 的 散热问题和取光问题 ，因此也就无法达到预期 的光通 收稿 日期 ：2008一o4—24 量和实际应用效果 。过去 LED的应用只是在指示灯的 2 2008年第 6期 维普资讯 渤 ∥ ． 疡 ～ 。 专家论坛 r缛 掳 领 域 ， 其 封 装 散 热 从 来 就 不 是 问题 ， 但 近 年来 L E D 的 功 率 与 亮 度 都 有 了很 大 的提 升 。 在 30 多 年 的发 展 中 ， L E D 每 18 个 月 到 24 个 月 可 提 升 一 倍 的亮 度 ． 而 在 往 后 的 十 年 内 预 计 亮 度 可 再 提 升 20 随 功 的