功率型LED封装材料的研究现状及发展方向.pdfVIP

山东科学 第24卷 第5划 2011年 J0』】…版 SHANDONG SCIENCE VOI．24NO．5Oct．20ll 文章编号：1002-4026(2011)05-0030-05 功率型LED封装材料的研究现状及发展方向 牟秋红，李金辉 (山东省科学院新材料研究所，山东 济南250014) 摘要：综述了近年来国内外功率型 LED封装材料的研究现状 ，通过对现有功率型 LED封装材料的应用情况展开讨沦，明 确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效益。针对当前 I,ED产业发展对封 装材料提出的高性能、高可靠性等要求，指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机 械强度等综合性能方面。 关键词：LED；封装材料；有机硅 中图分类号：TQ333，93 文献标识码：A Statusquoanddevelopmentdirectionsofhigh—power LED encapsulationmaterials MU Qiu—hong ，LIJin—hui (New MaterialResearchInstituteof，ShandongAcademyofSciences，Jinan250014，China) Abstract：Thispapersurveystheglobaldevelopmentstatusquo ofpowerLED encapsulationmaterials Basedon the analysisofpresentapplicationsofpowerLED encapsulationmaterials，wepresentthe irreplaceablerole，wideapplication prospectand huge economic benefits oforiganic silicon encapsulation materials We also indicate that the next developmentemphasisshouldbethe increaseoftheirrefractive index．thermaIconductivityandmechanicalstrengthin view ofthe high--performance and high—-reliabilityrequirementsofcurrentLED industrialdevelopmentforencapsulation materials． Keywords：LED；encapsulationmaterials；organicsilicon 发光二极管(LightEmittingDiode，LED)出现于2O世纪60年代，90年代初期，由于：其外延、芯J_I_技术 l 的突破，实现了全色化，器件输入功率、发光亮度有很大提高。目前，LED产业已进入大功率、高亮度的高速 发展时期。与传统光源相比，LED的优点突出，消耗的电能仅是传统光源的1／10；而在恰 的电流和电压 下，LED的使用寿命完全可达 10万小时；基本上是一块很小的晶片被封装在高分子材料罩而，tl：常的小，1!『 常的轻；LED是由无毒材料制成，不像荧光灯含水银会造成污染，可以回收再利用等等。凭借以}向身优 势，目前 LED在背光源、显示屏、交通讯号显示光源等方面得到了广泛的应用。随着亮度和功牢的 ／f断提 升，LED取代白炽灯等照明光源已成为照明领域的大势所趋，大功率高亮度自光LED的发明，被 界称为继 收稿 日期：2011-05—12 基金项目：山东省 自然科学基金(2009ZRB02340) 作者简介：牟秋红(1978一)，女，博士，研究方向为有机硅高分子材料。Email：muqh@keylab．net 第5期 牟秋红，等：功率型LED封装材料的研究现状及发展方向