Sn-Zn基无铅焊接材料的界面反应和润湿性能.pdfVIP

维普资讯 广西 民族大学学报 (自然科学版) 第 13卷第 2期 JOURNAL OFGUANGXIUNIVERSITYFOR NATIONALITIES V01．13 NO．2 2007年 5月 (NaturalScienceEdition) May2007 Sn— Zn 基 无 铅 焊 接 $7J-料 的 界 面 反 应 和 润 湿 性 能 梁建烈，谢世标 ，唐轶媛 (广西民族大学 物理与电子工程学院 ，广西 南宁 530006) 摘 要 ：总结了近年来sn—zn基与不同成分基板的界面反应的研究现状，概括了界面反映的主要生成 物是 CuSn 和 Cu (Zn，Sn)两种化合物．同时总结 了提高Sn—zn基无铅焊料润湿性能所作的工 作 ，指 出在添加剂 中加入金属有机物可能会成为提高焊料润湿性能的一个途径． 关键词 ：sn—zn基合金；无铅焊料；润湿性能 中图分类号 ：TGI1l 文献标识码：A 文章编号：1673—8462(2007)O2—0083—04 0 引言 Pb焊料，特别是抗疲劳能力要好．(4)与现有的液体 重金 属铅是 电子设备焊 接材料 (Sn37Pb和 助焊剂相匹配．(5)加工性能好，易制成丝．板、带 、条、 Sn40Pb)的主要成分．重金属铅随着废弃的电子产 品 球 、粉和膏的形式 ，以满足不 同场合的需要．(6)当以 进入 自然界，会溶解到酸性的雨水中，渗入土壤 ，最终 焊膏形式存在时有足够的寿命和使用性能．(7)焊接 溶入地下水．人饮用含铅的地下水会使机体的健康受 后 的缺陷率小．(8)价格合适 ，供应充足．(9)毒性 到损害．为防止铅对 自然环境 的污染 ，各 国相继对铅 小 ，不会对人体健康和环境产生不利影响 ． 在工业 中的应用作 出了严格 的限制．欧盟 已经在 由于欧盟的法案 已经生效 ，因此 目前在电子工业 2006年禁止在电子工业 中使用有铅的焊料 ，日本环 中大量使用 的无铅焊接材料是基于 sn一3．5Ag和 境厅提倡在工业 中逐渐减少铅 的用量，美 国在 1991 sn一3．8Ag—o．7Cu的共晶合金 ，这两种合金在机械 年通过铅暴露法案，对废弃的电子产品征收高额的处 性能与焊接性能上都与传统的Sn37Pb和 Sn40Pb焊 理费．从各国立法的趋势分析 ，在 电子工业 中采用无 料相 当，但是存在熔点高 ，价格高 的不足，Sn一3．5Ag 铅焊料代替含铅材料已成为必然的选择 儿 ． 合金 的熔点 221℃，Sn一3．8Ag一0．7Cu的熔点是 与已有的锡铅焊料相比，开发 出来 的无铅焊料应 2l7℃．在可能 的Sn～Zn基无铅焊料 中，Sn一9Zn共 满足以下的要求 ：(1)熔点接近传统 Sn—Pb焊料 的 熔点 ，特别 是应 接近共 晶 Sn～Pb焊 料 的熔 点 晶合金熔点 198．5℃，Sn一8Zn一3Bi合金熔点是 (183℃)，否则现有的焊接设备将被淘汰，损失严重． 189℃～199℃，Sn一20Bi一10In合金熔 点 143℃～ (2)与基板材料或金属涂层如 Cu、Ni、Au、Ag和 Pd 193oC．第三种 Sn—Zn基无铅焊料 由于添加 了昂贵 等有较好的浸润能力．(3)机械性能至少不低 于Sn～ 的In