PA6POSS纳米杂化材料的结构与性能.docVIP

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PA6/POSS纳米杂化材料的结构与性能 丁筠 乔辉 宋江选 李齐方 ( 北京化工大学 北100029) 摘要:采用熔融共混方法,用实验室自制的环氧官能化笼型倍半硅氧烷(POSS)改性聚酰胺6(PA6),制备了PA 6/ POSS纳米杂化材料。研究表明,环氧POSS可以在一定程度上改善PA 6的低温冲击性能,在w (POSS)低于3% 时,可提高杂化材料的拉伸强度。此外,POSS可显著改善杂化材料的介电性能,w(POSS)为3% 的环氧化POSS加入PA基体中使PA的介电常数由3.4降低至2.75。差示扫描量热法和广角X射线衍射分析表明,PA6/POSS杂化材料在结晶过程中以生成α晶型为主,同时在本研究范围内POSS含量的变化对PA 6的结晶行为影响不大。 关键词:聚酰胺6 环氧笼型倍半硅氧烷 杂化材料 介电性能 聚酰胺PA)具有磨、冲击、耐疲劳、耐油、耐腐蚀和使用温度范围广等优点热塑性工程塑料PA 6是PA系列中产量最大、用途最广、用量最大的品种之一。PA不足之处是低温冲击差、吸水率大。 无机刚性粒子PA是一种新的PA性能的方法,可在材料的同时,提高材料的其他性能。目前无机纳米粒子对PA改性的[1-3],但由于两者相容性不好,改性效果较差。通常对无机刚性粒子表面做有机化处理,或者添加增容剂,增加无机纳米粒子与PA基体的相容性,促进其在聚合物基体中的分散[4-5]。笼型倍半硅氧烷(POSS) 是一类新型的具有分子内杂化结构的纳米粒子,在POSS 笼型结构的顶角Si原子上可根据需要连接反应性或非反应性的有机官能团,达到与聚合物基体反应性相容或分子级分散的目的,从而大幅度提高纳米复合材料的性能。POSS 改性的有机-无机杂化材料近年来成为人们关注的焦点之一[6]。本工作采用实验室自制的环氧官能化POSS改性PA 6,利用熔融共混法制备了PA6/POSS纳米杂化材料。由于POSS分子上具有环氧官能团,因此在不需要对粉体表明处理的情况下就可得到POSS分散均匀的PA6/POSS纳米杂化材料。 1 实验部分 1.1 实验原料 PA 6, 1013B,日本宇部兴产株式会社生产; 环氧基自制 图1 环氧化POSS的分子结构示意 1.2 仪器与设备 DZ-1BC型电热真空干燥箱天津市泰斯特仪器有限公司 Dynisco PMM-4-230型微型注塑机,美国Dynisco公司生产;Haake Polylab 型转矩流变仪,德国Thermo Electron 公司生产;P/N 6957型冲击试验仪,意大利CEAST公司生产;Instron1185型万能力学实验机,英国Instron公司生产;Agilent 4294A型阻抗分析仪,美国Agilent公司生产;Rigaku D/Max 2500 VB2C+/PC型X射线衍射仪,日本理光公司生产;200PC型差示扫描量热仪,德国NETZSCH 将POSS和PA 6分别在45,100 ℃ 的真空干燥箱中干燥4,8 h。通过HAAKE转矩流变仪制备了w(POSS)分别为1%,2%,3%,5% 的PA 6/POSS纳米杂化材料,压制成片,切粒,然后用微型注塑机制备成测试样条。 1.4 性能测试及表征 拉伸性能按照ASTM D1708-2006标准测试,拉伸速率为5mm/min;简支梁无缺口冲击强度参照ISO179.2-2001标准测试,测试温度为低温-18 ℃,样条尺寸为50mm×3.2mm×3mm。 介电性能测试:试样尺寸为10 mm×10 mm,厚度为4 mm,试样表面涂银处理,测试频率为100 ~40 ×106 HZ。 广角X射线衍射分析(XRD):CuKa辐射源,衍射角(2θ)为5o-50o5o/min。 差示扫描量热法(DSC)分析:将试样从室温快速升温至消除热历史后。POSS对PA 6/POSS纳米杂化材料简支梁无缺口冲击能的影响(-18 ℃) 观察图3,在低温(Tg以下)测试条件下,PA 6的链段运动受限制,由准韧性基体转变为脆性基体,裂纹一旦引发,迅速扩展,POSS的加入主要是增加裂纹扩展能,对引发能的贡献较小,主要延缓了裂纹的扩展。此外,从图3可以看出,虽然加入POSS改善了PA基体的低温韧性,但在低温条件下杂化材料仍然呈现脆性断裂的特征。 图3 PA 6与PA 6/POSS1体系低温冲击过程力-形变曲线 注:w(POSS)为1%。 2.2 PA 6/POSS的拉伸性能 从图4中可以看出:在PA 6中加入POSS可影响基体的拉伸强度。当w(POSS)从1% 增至3% 时,杂化材料的拉伸强度达到最高值;当w(POSS)从3% 增至5% 时,拉伸强度呈下降趋势,这主要是过多的POSS在聚合物体系中容易形成自聚,从而成为缺陷点,导致材料的拉伸性能下降。此外,从图4可以看出加入

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