基于无基底焦平面阵列红外热像仪理论模型分析.pdfVIP

Ac t a Ph y s .Si nV o l .60,No .5 2011 054401 物理学报 * 基于无基底焦平面阵列红外热像仪的理论模型分析 ? 蒋兴凯 张青川 史海涛 毛 亮 程 腾 伍小平 , , 230027 中国科学技术大学 中国科学院材料力学行为和设计重点实验室 合肥 2010 6 19 2010 8 24 年 月 日收到 年 月 日收到修改稿 基于双材料微悬臂梁热变形原理的光学读出非制冷红外探测阵列经历了从有基底结构向无基底结构的发展 ,过渡 无基底阵列的红外成像结果和有限元模型分析均表明无基底阵列不满足恒温基底条件 本文结合电学比拟 的方法,提出了一种新的基于无基底焦平面阵列 fo calplaneArray,FPA 的热传递分析的理论模型.分析采用整体 考虑的思路,避开了无基底 FPA阵列各单元热传递互相影响所产生的复杂热分布分析,并考虑了框架对热量的吸, , 收与传递 理论模型采用外边框与环境等温的边界条件 虽不及有限元方法对边界条件的处理灵活 但也已取得与 实验一致的计算结果,可以用作为计算无基底 FPA响应的近似公式.同时,该理论模型避免了有限元建模计算的繁 琐,在大阵列下计算尤为便捷,而且还能根据响应要求计算无基底 FPA应具备的像素尺寸,实现 FPA 反向设计与 优化. 关键词 光学读出,无基底,非制冷红外成像,焦平面阵列 PACS 44.10.+ i,07.57.- c,07.60.- j,02.70. D h 阵列,最终的 FPA 阵列悬在单晶硅基底上方 2? 3 m ,1. μ 处 利用锚接点支撑于硅基底上 与电学读出方 引 言 式类似,这种结构的 FPA 阵列也可考虑为恒温基 , , 非制冷红外热成像技术由于其成本低、 体积 底 各像素互相热隔离 对此建立了恒温基底理论 [1] [8] 、 , 模型计算 FPA 阵列响应 ,得到了与实际响应较为 小 能耗小等优点而受到越来越多的关注 其读 出方式分为电学读出与光学读出.电学读出红外热 一致的结果.这种恒温基底理论模型也可用电学模 [9] , ,像仪的焦平面阵列需在硅基底上制作微读出电路 型加以比拟 以电路的方式模拟传热的过程 光 通过电路读出探测单元温升引发的电学效应从而 学读出系统中,FPA 的正面需镀上一层反光材料 [10] [2] Au得到红外辐射的信息 这种模型的基底热容远大 将微梁变形量转化为光强变化 红外辐射 于探测单元,因此可在热学模型上考虑为恒温基 只能从背面穿过硅基底到达 FPA 吸收板上,硅基底 ,M EM S , 50%,2 m 底 各探测单元彼此独立 随着 工艺的发展 的存在造成了 的红外能量损失 同时 μ 左 90 右的梁与硅基底的间隙使得空气层的热传导影响 基于光学读出的非制冷红外成像技术上世纪 年 [3] [11] , 代后期被提出 .这种新型红外成像技术利用双材 变得显著 并且微梁单元和基底之间的间隙很容 料微悬臂梁受热变形原理,将探测单元吸收的热量 易造成微梁和基底的黏连现象,使得整个结构失 转化为微梁的转角,并经由读出光路获得物体的红 效.为了解决该问题,我们提出了无基底 FPA 结构 [12],FPA 外热图像 由于不需要在感热单元中引入读出电 并实现其制作 解决了上述困难 由于 阵列 路,其焦平面阵列 FPA 的制作难度大大降低. 没有基底的存在,框架本身也有温度上升,从而提 , FPA美国 Berkeley 大学、 Niko n公司、 美国 Oak Ridge 高了吸收板的温度升高 加大了 的变形 在设 计制造的 200 μ m,120 μ m及 60 μ m尺寸的 FPA 阵 国家实验室均利用光学读出双材料微悬臂梁阵列 [1,3? 7] 得到了红外热图像 .在 FPA 的制作上,他们都 列上,获得了温度分辨率达到 100 mK 量级的 [12? 14]采用牺牲层工艺制作站立在硅基底上的微悬臂梁 响应 * 国家自然科学基金 批准号10872189资助的课题. ? 通迅联系人. E-mail zhangqc@ ustc. edu. cn ? 2011中国物理学会 Ch i n e s e Ph y s i c a l So c i e t y h t t p //w u l i x b .i p h y .a c .c n 054401-1 书书书Ac t a Ph y s .Si nV o l .60,No .5 2011 054401 物理学报 无基底 FPA阵列在受红外热辐射过程中,其热 量传递过程是一个很复杂的过程,有限元方法计算 , FPA 表明 无基底的 阵列不再满足恒温基底的条 , ,件 各单元像素不能相互隔离 其热传递相互串扰 我们