脉冲电流烧结机理研究进展.pdfVIP

第 卷 第 期 无 机 材 料 学 报 , 年 月 , 文章编号 一 一 一 脉冲 电流烧结机理 的研 究进 展 王 士 维 , 陈立 东 , 平 井敏雄 , 郭景坤 中 国科 学院上 海 硅 酸 盐 研 究 所 , 上 海 日本 东北 大 学金 属材 料 研 究 一 所 , 日本仙 台 摘 要 脉冲 电流烧结 , 是材料科学领域开发 出的一种 、 、 、 、 新型快速烧结技术, 已广泛应 用于金属 与合金 结构 陶瓷 氧化物超导体 复合材料 热 电材 料 、 高分子材料 以及功能梯度材料 的制备 本文简介脉冲 电流烧 结特征 , 结合 烧结条件 对铜粉末和氧化铝粉体致密化及 显微结构影 响的实验证据 , 就脉冲 电流烧 结过程和机理进行探 讨 关 键 词 脉冲 电流烧结 显微结构 , 烧结机理 中图分类号 文献标识码 引言 近年来 纳 米 粉体制备技术 日趋 成熟 , 如液 相法制备氧化 物或 复合氧化 物粉体 , 气相法 制备金属 超 细 粉体等 , 为 纳米材料制备科学 的发展 奠定 了 良好 的基础 然 而 , 在 超 细 粉体 的致 密化 过 程 中, 尤 其是在 烧 结初 期 , 不 可避 免地 产 生 晶粒 的粗化 现 象 根 据两球 烧 结模 型 , 烧结初 期 的晶粒粗化 主 要是 由表面扩散 引起 的 由于表面 扩散 的活化 能要 比体积 扩 、 散 的活 化 能低 , 因此 , 在低温 阶段 , 表面 扩散 占主 导地 位 , 从而 导致 晶粒 长大 烧 结驱动力 的减 小 以及 随后烧 结过程 中扩散 路径 的增 加 但是 , 快速 烧 结可 以 阻止 表 面 扩散 , 使粉体 保 持 高 的烧 结活 性 , 即通 过 提 高致 密化速 率 , 可有效地避 免 晶粒粗 化现 象发 生 例 如 , 、 ,