提高验证速度，缩短芯片设计流程.pdfVIP

业界风云 IINDusTRYTRENDs 提高验证速度 ，缩短芯片设计流程 在复杂集成电路设计中，验证过程可能要 占到整个芯片设计周期的70％，为缩短设计流程，加快 产品上市，设计企业需要采用新技术提高验证速度。 在摩尔定律指引下 ，现代大规模集成电 计人员能够验证许多商用 电子产 品中系统 路设计密度越来越高，相应地，其功能也越来 级芯片(SoC)所使用的行业标准接 口协议， 越复杂，这对芯片的设计验证工作是个极大的 ~I[1AMBA、PCIExpress、USB3．0、MIP1、 考验 。为保证最终得到的芯片设计符合设计要 HDMI、SATA和以太网等 ，在流片前测试所有 求，IC设计公司在验证阶段投人了大量资源， 的SoC接 口，以验证这些接 口是否符合所公布 目前很多项 目的验证工程师数 目超过了设计工 的标准 。 程师，对于复杂的设计更是达到了2：1或者3：1 当前使用的各种先进接 口在性能与复杂 的比率，验证过程要 占到芯片设计整个周期的 度方面都比以前提高了很多，南内部开发测 70％，成为集成电路设计过程的主要瓶颈。