微孔聚酰亚胺的研究进展.pdfVIP

· 88 · 材料导报A：综述篇 2012年 12月(上)第26卷第 12期 微孑L聚酰亚胺的研究进展 张海玲 。，许云书 (1 中国工程物理研究院核物理与化学研究所，绵阳621900；2 西南科技大学材料科学与工程学院，绵阳621010) 摘要 微孔聚酰亚胺不仅具有聚酰亚胺的低介 电、耐高低温等特性，而且兼备 了微孔材料的密度小、质轻等诸 多优点，起始分解温度一般在250~C以上，介电常gc--~在 2．5左右，平均密度一般小于0．3g／cm3，在航空航天、微电 子领域都有应用前景。综述了微孔聚酰亚胺的制备方法，结合耐热性能、力学性能、介电常数、吸声性能等的表征，总 结了微孔聚酰亚胺的研究方法，并展望了微孔聚酰亚胺的应用前景。 关键词 聚酰亚胺 微孔 共缩聚 性能表征 ResearchProgressofM icroporousPolyimide ZHANG Hailing 。XU Yunshu (1 InstituteofNuclearPhysicsandChemistry，ChinaAcademyofEngineeringPhysics，M ianyang621900；2 School ofMaterialScienceandEngineering，SouthwestUniversityofScienceandTechnology，Mianyang621010) Abstract Microporouspolyimidenotonlyhasthepropertiesofpolyimidesuchaslow dielectric，hightempera— tureresistance，butalsohas1OW density，1ightweight，andmanyotheradvantagesofthemicroporousmaterials．Its startingdecompositiontemperatureisabove250℃ commonly，dielectricconstantisabout2．5ingeneralandtheave_ ragedensityislessthan0．3g／crna．Inaddition，ithasapplicationprospectinaerospaceandmicroelectronicsarea．The preparationmethodofthemicroporouspolyimideisreviewed，thecharacterizationmethodsofthepropertiessuchas heatresistance，mechanicalstrength，dielectricconstant，soundabsorptionandotheraspectsaresummarized，andthe applicationprospectofmicroporouspolyimideisdiscussed． Keywords polyimide，microporous，c0po1ycondensation，propertiescharacterization 温材料 。PI微孔材料可用作航天飞行器液氢液氧箱绝热层 。 0 引言 (6)介电材料。PI微孔材料在微电子工业广泛用作介电材 聚酰亚胺 (PI)是一类主链含酰亚胺环 (-CO-NH-CO-)重 料，可以加快信号的传输速度，减少信号干扰和感应耦合，便 复单元的芳杂环高分子化合物，其因高强高模、阻燃和耐磨 于器件的小型化和密集化。本文主要介绍了几种常见的微 等性质_1]而具有诸多的优点，如优 良的电性能、力学性能、热 孔聚酰亚胺的制备方法、性能及其表征手段。 稳定性、热氧化性、化学稳定性和热膨胀系数小等。若采用